半導体装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西健治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-119732
公開番号（公開出願番号）：特開2000-311917
出願日： 1999年04月27日
公開日（公表日）： 2000年11月07日
要約：

【要約】【課題】電極パッドとリードフレームまたは基板とをワイヤボンディングによって電気的に接続するときの金属細線間のショートを除去する。【解決手段】中央部に集積回路が形成され、周辺部に第1の電極パッド2が列状に配置され、第2の電極パッド3が第1の電極パッド2より外側に並行して列状に設けられた半導体ペレット1において、第1の電極パッド2の列と第2の電極パッド3の列は間隔Cだけ離間させ、第1の電極パッド2は一定の間隔Pを有して配置され、それぞれの電極2,3は幅S1を有し、第2の電極パッドは幅Lの配線に接続され、幅S2(P>S2>S1+L)を有し、半導体ペレット1の中心から引かれた線と半導体ペレット1の一片とのなす角θ(θ<90°)がθ>tan<SP>-1</SP>(2C/(P-S1))の範囲内にある前記第2の電極パッド3は前記第1の電極パッド間の中央にその中心が位置するよう配置され、これ以外の第2の電極パッド3の中心は、第1の電極パッド2間の中央よりも半導体ペレット1の角部よりにずれて位置している。

請求項（抜粋）：

中央部に集積回路が形成され、周辺部に複数の第1の電極パッドが列状に配置され、複数の第2の電極パッドが前記第1の電極パッドより外側で前記第1の電極パッド列と並行に列状に設けられる半導体ペレットにおいて、前記第1の電極パッド列と第2の電極パッド列は間隔C(ここで、間隔Cはある電極の中心から他の電極の中心までの距離)だけ離間しており、前記第1の電極パッドは一定の間隔P(ここで、間隔Pはある電極の中心から他の電極の中心までの距離)を有して配置され、それぞれの電極は幅S1を有し、前記第2の電極パッドは幅Lの配線に接続され、幅S2(P>S2>S1+L)を有し、前記半導体ペレットの中心から引かれた線と前記半導体ペレットの一片とのなす角θ(θ<90°)がθ>tan<SP>-1</SP>(2C/(P-S1))の範囲内にある前記第2の電極パッドは前記第1の電極パッド間の中央にその中心が位置するよう配置され、これ以外の第2の電極パッドの中心は、前記第1の電極パッド間の中央よりも前記半導体ペレットの角部よりにずれて位置することを特徴とする半導体ペレット。

IPC (2件)：

H01L 21/60 301 , H01L 21/60

FI (2件)：

H01L 21/60 301 C , H01L 21/60 301 N

Fターム (4件)：

5F044AA01 , 5F044AA02 , 5F044EE03 , 5F044EE20

引用特許：

出願人引用 (9件)

特開昭64-019752
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-014924 出願人：九州日本電気株式会社
特開昭60-182756

全件表示

審査官引用 (6件)

特開昭64-019752
特開昭64-019752
半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-014924 出願人：九州日本電気株式会社

全件表示

前のページに戻る