特許
J-GLOBAL ID：200903065719960359
基板熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-351940
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158076
出願日： 2005年12月06日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】基板の端面や裏面の周縁端部が汚染されている場合であっても、その影響を受けることなく基板を好適に熱処理することができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】基板熱処理装置は、熱処理プレート1と、規則的に配置され、基板の下面を当接支持する複数個の第1支持部材11と、基板Wよりやや小径のリング状を呈し、微小空間msを気密にするシール部15と、微小空間ms内の気体を排出するための排出孔17とを備えている。シール部15は基板Wの周縁端より内側の位置で当接するので、基板Wの端面や裏面の周縁端部が汚染されていても、シール部15が転写により汚染されることはない。このため、クロスコンタミネーションを招くことなく好適に基板を熱処理することができる。さらに、シール部15と最外周の第1支持部材11との間に適宜、第2支持部材13を補充することで、基板Wの撓みを抑制することができる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、
熱処理プレートと、
前記熱処理プレートの上面に規則的に配置され、基板の下面を当接支持する複数個の第1支持手段と、
前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、基板の周縁端より内側の位置で当接して基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にするシール手段と、
前記空間内の気体を排出するための排出孔と、
を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (2件)：
H01L 21/027
, H01L 21/683
H01L21/30 567
, H01L21/30 571
, H01L21/68 P
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031HA08
, 5F031HA13
, 5F031MA30
, 5F031PA14
, 5F046KA04
出願人引用 (1件)
審査官引用 (5件)
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