特許
J-GLOBAL ID：200903065845304262
半導体製造装置および製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
宮井 暎夫
, 伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-355226
公開番号（公開出願番号）：特開2005-123322
出願日： 2003年10月15日
公開日（公表日）： 2005年05月12日
要約：
【課題】実装時にボンディングツールに液状封止樹脂が付着しない樹脂量で効率よく広範囲に封止樹脂を塗布し、絶縁性テープ基材上の露出したリード配線を液状封止樹脂で被覆しなければならない課題がある。【解決手段】テープ基材22上に液状封止樹脂18を塗布する塗布ノズル13の形状を 横方向に広い構成とする。この場合、塗布ノズルの形状またはその先端の形状が長方 形としたり、塗布ノズル先端の長方形部分を複数の矩形で構成することで、液状樹脂 の吐出を滑らかに行うことができる。また、テープ基材22上に塗布した液状封止樹 脂18を塗りひろげたいエリアの形状規制枠内でエアーブローで吹き付け、液状封止 樹脂を規制枠の形に吹きることもできる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
半導体素子を基板に接続、実装する際に前記基板上に封止樹脂を塗布する塗布ノズルを有する半導体製造装置であって、前記塗布ノズルの開口形状が横方向に広い構成であることを特徴とする半導体製造装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/56 E
, H01L21/60 311S
5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061CA04
, 5F061CA06
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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