電気的接合部材及びプラズマ処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：井上俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-341462
公開番号（公開出願番号）：特開2005-109197
出願日： 2003年09月30日
公開日（公表日）： 2005年04月21日
要約：

【課題】高周波電力によりプラズマを発生させて半導体ウエハに対してエッチングなどの処理を行う装置において、異なる導電性部材間の電気的抵抗を低減させ、プラズマ空間に面する導電性部材の電位の均一化を図り、良好な処理を行うことができるようにする。【解決手段】導電性部材間に設けられる電気的接合部材2として、例えば厚さ75μm、幅2mmの帯状のチタン層21の表裏両面に夫々厚さ7μmのアルミニウム層22を冷間圧接法により形成し、こうして得られた帯状体をスパイラル状に形成したものを用いる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

半導体製造装置における異なる導電性部材間に設けられ、これらの導電性部材間の電気抵抗を低減させるための電気的接合部材であって、チタン層により構成された弾性体の表面に冷間圧接法によりアルミニウム層を形成してなることを特徴とする電気的接合部材。

IPC (1件)：

H01L21/3065

FI (1件)：

H01L21/302 101B

Fターム (3件)：

5F004AA16 , 5F004BA04 , 5F004BB32

引用特許：

出願人引用 (7件)

真空処理装置
公報種別：再公表公報出願番号：JP2000003597 出願人：東京エレクトロン株式会社
特許第3290036号(段落0016)
真空処理チャンバ用のねじ無しシールドアセンブリ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-179738 出願人：アプライドマテリアルズインコーポレイテッド, インターナショナルビジネスマシーンズ,コーポレーション

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