半導体加速度センサの封止方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-357823
公開番号（公開出願番号）：特開2003-156507
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年05月30日
要約：

【要約】【課題】表面キャップ内部への封止樹脂の侵入を防いで品質向上を図った半導体加速度センサの封止方法を提供する。【解決手段】隙間1を塞ぐだけの分量の第1の封止樹脂2aを塗布して隙間1を塞いだ後、センサチップ10表面における隙間1の外側周辺部に第2の封止樹脂2bを塗布して封止する。先に第1の封止樹脂2aを塗布したときには、第1の封止樹脂2aが隙間1を塞ぐだけの分量しかないため、第1の封止樹脂2aが表面キャップ16内部に侵入することがなく、また、第1の封止樹脂2aで隙間を塞いだ後に、第2の封止樹脂2bを塗布したときには、第1の封止樹脂2aが隙間1を塞いでいることによって、第2の封止樹脂2bが隙間1を介して表面キャップ16内部に侵入することがなく、その結果、第1及び第2の封止樹脂2a,2bの表面キャップ16内部への侵入を防いで半導体加速度センサを封止することができ、品質向上を図ることができる。

請求項（抜粋）：

半導体よりなる支持フレームの内側に重り部を配置し支持フレームの一部と重り部とを、支持フレームの厚み方向に可撓であって撓み量に応じた出力を発生する歪みセンサを配置した可撓部を介して一体に連結したセンサチップと、センサチップの厚み方向の表面において、内部に空間を有して重り部を覆い、可撓部周辺における支持フレーム表面との間に隙間を形成して支持フレームに固着された重り部の表面側への変位を抑制する表面キャップと、センサチップの厚み方向の裏面において、内部に空間を有して重り部を覆い支持フレームに固着された重り部の裏面側への変位を抑制する裏面キャップとを備えた半導体加速度センサに対して、少なくともセンサチップ表面における前記隙間の外側周辺部を封止する半導体加速度センサの封止方法であって、前記隙間を塞ぐだけの分量の第1の封止樹脂を塗布して前記隙間を塞いだ後、少なくともセンサチップ表面における前記隙間の外側周辺部に第2の封止樹脂を塗布して封止することを特徴とする半導体加速度センサの封止方法。

IPC (6件)：

G01P 15/08 , G01P 15/12 , H01L 21/56 , H01L 23/02 , H01L 23/10 , H01L 29/84

FI (6件)：

G01P 15/12 , H01L 21/56 E , H01L 23/02 B , H01L 23/10 B , H01L 29/84 A , G01P 15/08 P

Fターム (19件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA21 , 4M112CA24 , 4M112CA36 , 4M112DA20 , 4M112EA11 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112EA20 , 4M112FA01 , 4M112FA03 , 4M112FA05 , 4M112FA07 , 5F061AA01 , 5F061BA07 , 5F061CA10 , 5F061CB12 , 5F061FA06

引用特許：

審査官引用 (8件)

静電容量型半導体センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-250049 出願人：オムロン株式会社
加速度センサ及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-319789 出願人：松下電工株式会社
素子の樹脂封止構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-249623 出願人：日本電気株式会社

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