特許

J-GLOBAL ID：200903066295683291

セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法、及びこれらから製造された銅配線絶縁フィルム

発明者： 番場 啓太 ,  横沢 伊裕 ,  下川 裕人 ,  鳴井 耕治
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-010699
公開番号（公開出願番号）：特開2009-176768
出願日： 2008年01月21日
公開日（公表日）： 2009年08月06日
要約：

【課題】キャリア付き銅箔積層絶縁フィルムを用いて、ICなどのチップを実装する場合に接続不良や配線倒れの発生を抑制した、ファインピッチな配線にも適用可能なセミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法を提供する。【解決手段】銅箔の厚みが0.5〜5μmのキャリア付き銅箔を絶縁フィルムの片面或いは両面に積層されているキャリア付き銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法であり、銅箔の絶縁フィルムと積層する側の銅箔の表面のうねり又は銅箔積層絶縁フィルムの銅箔を除去して得られる絶縁フィルム表面特性が(a1)うねりの波長が5μm以下、(b1)うねりの波長が120mm以上、及び(c1)うねりの波長が5μmを超えて120mm未満でかつうねりの振幅が0.5μm以下より選ばれること。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

銅箔の厚みが0.5〜5μmのキャリア付き銅箔を絶縁フィルムの片面或いは両面に積層されているキャリア付き銅箔積層絶縁フィルムを用いて、セミアディティブ法による銅配線絶縁フィルムの製造法であり、 銅箔の絶縁フィルムと積層する側の銅箔の表面のうねり又は銅箔積層絶縁フィルムの銅箔を除去して得られる絶縁フィルム表面のうねりが下記特性(a1)、(b1)及び(c1)より選ばれる特性を有することを特徴とする銅配線絶縁フィルムの製造法。 ・特性(a1):うねりの波長が5μm以下。 ・特性(b1):うねりの波長が120mm以上。 ・特性(c1):うねりの波長が5μmを超えて120mm未満でかつうねりの振幅が0.5μm以下。

IPC (1件)：

H05K 1/03

FI (1件)：

H05K1/03 630H

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 銅張積層体およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-123679   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 積層体
  公報種別：再公表公報   出願番号：JP2001009427   出願人：鐘淵化学工業株式会社

審査官引用 (2件)

• 銅配線ポリイミドフィルムの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-300980   出願人：宇部興産株式会社
• COF用ポリイミドフィルムおよび積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-283834   出願人：宇部興産株式会社