特許
J-GLOBAL ID：200903053718970204
銅配線ポリイミドフィルムの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-300980
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109982
出願日： 2005年10月14日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】 キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、サブトラクティブ法又はセミアディティブ法により銅箔をエッチングして銅の微細配線を形成したポリイミドフィルムでは、銅配線に錫メッキなどの金属メッキを行なった時に、金属メッキ成分の異常析出の抑制された、電気絶縁性の向上した銅配線ポリイミドフィルムの製造方法を提供することを目的とした。【解決手段】 本発明は、キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法であり、配線パターン部位上のエッチングレジスト層を(剥離により)除去して、ポリイミドを露出させ、露出させたポリイミド表面を、銅箔の表面処理に用いられたNi、Cr、Co、Zn、Sn及びMoから選ばれる少なくとも1種の金属及びこれらの金属を少なくとも1種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することを特徴とする銅配線ポリイミドフィルムの製造方法に関する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムを用いて、サブトラクティブ法により銅配線ポリイミドフィルムを製造する方法であり、少なくとも
1)キャリア付き銅箔積層ポリイミドフィルムからキャリア箔を剥がし、
2)必要に応じて銅箔上に銅メッキを行い、
3)銅箔の上面にエッチングレジスト層を設け、
4)配線パターンを露光し、
5)エッチングレジスト層の配線パターンとなる部位以外を現像除去し、
6)配線パターンとなる部位以外の銅箔をエッチングにより除去し、
7)エッチングレジスト層を剥離により除去し、
8)銅箔の表面処理に用いられたNi、Cr、Co、Zn、Sn及びMoから選ばれる少なくとも1種の金属及びこれらの金属を少なくとも1種含む合金を主に除去することができるエッチング液によって洗浄することを特徴とする銅配線ポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (12件)：
5E339AD01
, 5E339BC02
, 5E339BE13
, 5E339BE17
, 5E339CF17
, 5E339CG04
, 5E343AA18
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343GG14
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (2件)
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