特許
J-GLOBAL ID：200903094670707032

COF用ポリイミドフィルムおよび積層体

発明者：
浜田 一之

浜田 一之 について

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天根 隆志

天根 隆志 について

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名越 康浩

名越 康浩 について

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藤原 和廣

藤原 和廣 について

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小林 清貴

小林 清貴 について

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内田 多栄

内田 多栄 について

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菰田 倫久

菰田 倫久 について


出願人/特許権者：
宇部興産株式会社

宇部興産株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-283834
公開番号（公開出願番号）：特開2006-124685
出願日： 2005年09月29日
公開日（公表日）： 2006年05月18日
要約：
【課題】 寸法精度が高く内添無機フィラ-による大きな突起が実質的になく、フィルム表面が平滑であり吸湿寸法精度が高く、高品質の銅張基板を与えるCOF用ポリイミドフィルム、スプリングバックの起こる可能性が低減し、ポリイミドフィルムの剛性および吸湿寸法精度が四元系ポリイミドフィルムに比べて改良された積層体を提供する。【解決手段】 3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp-フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ-が平均粒径1μm以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ-に起因する突起を有さず、厚みが25〜35μmであるCOF用ポリイミドフィルム、COF用ポリイミドフィルムを真空下に放電処理した後、下地金属薄膜さらに導電性金属メッキ層からなる導電性金属層を形成してなる積層体。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物とp-フェニレンジアミンとを各々主成分として熱イミド化によって製造されるポリイミドからなるフィルムであって、フィルムに添加する前の無機フィラ-が平均粒径1μm以下でありこれより大きい平均粒径の無機フィラ-に起因する突起を有さず、厚みが25〜35μmであるCOF用ポリイミドフィルム。
IPC (6件)：
C08L 79/08 ,  B32B 15/088 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/18 ,  C23C 14/20 ,  H05K 1/03
FI (7件)：
C08L79/08 ,  B32B15/08 R ,  C08K3/00 ,  C08J5/18 ,  C23C14/20 A ,  H05K1/03 610N ,  H05K1/03 670A
Fターム (56件)：
4F071AA35 ,  4F071AB01 ,  4F071AE17 ,  4F071AF20 ,  4F071AH13 ,  4F071BA03 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F071BC16 ,  4F100AA01A ,  4F100AB02B ,  4F100AB10B ,  4F100AB13B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB20B ,  4F100AB31B ,  4F100AB40B ,  4F100AK49A ,  4F100BA03 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100DE01A ,  4F100EH17 ,  4F100EH66 ,  4F100EH71 ,  4F100EH71C ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ61A ,  4F100EJ67A ,  4F100GB43 ,  4F100JA02A ,  4F100JK15 ,  4F100JL04 ,  4F100YY00A ,  4J002CM041 ,  4J002DJ016 ,  4J002FD016 ,  4J002GF00 ,  4J002GQ05 ,  4K029AA11 ,  4K029AA25 ,  4K029BA02 ,  4K029BA03 ,  4K029BA06 ,  4K029BA07 ,  4K029BA15 ,  4K029BA17 ,  4K029BA18 ,  4K029BA21 ,  4K029BA22 ,  4K029BD02 ,  4K029DC39 ,  4K029FA05
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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