特許

J-GLOBAL ID：200903066360431726

封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置

発明者： 濱田 光祥 ,  片寄 光雄 ,  天童 一良
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-094484
公開番号（公開出願番号）：特開2004-300275
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：

【課題】硬化性を低下させることなく流動性、接着性、耐半田リフロー性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)骨格中に2級アミノ基と3級アミノ基を含有するシラン化合物及び(D)無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、(C)骨格中に2級アミノ基と3級アミノ基を含有するシラン化合物及び(D)無機充填剤を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/18 ,  C08K3/00 ,  C08K5/544 ,  H01L23/30 R

Fターム (59件)：

4J002CC002 ,  4J002CC022 ,  4J002CC032 ,  4J002CC042 ,  4J002CC052 ,  4J002CC062 ,  4J002CC072 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002CD081 ,  4J002CD101 ,  4J002CD111 ,  4J002CD131 ,  4J002CD141 ,  4J002CD171 ,  4J002CE002 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE187 ,  4J002DE237 ,  4J002DF017 ,  4J002DG047 ,  4J002DJ007 ,  4J002DJ017 ,  4J002DK007 ,  4J002DL007 ,  4J002EX076 ,  4J002FA037 ,  4J002FA047 ,  4J002FA087 ,  4J002FD017 ,  4J002FD142 ,  4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA04 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD10 ,  4J036AD22 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DA01 ,  4J036DA02 ,  4J036DA04 ,  4J036DD07 ,  4J036DD08 ,  4J036FB08 ,  4J036GA28 ,  4J036JA07 ,  4J036KA06 ,  4M109AA01 ,  4M109EB06

引用特許：

審査官引用 (6件)

• エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-134833   出願人：住友ベークライト株式会社
• 特開昭61-057590
  
• 含窒素有機珪素化合物、その製造方法およびシランカップリング剤
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-093337   出願人：東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-395370   出願人：日立化成工業株式会社
• 封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-183282   出願人：日立化成工業株式会社
• エポキシ系樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-149186   出願人：東レ株式会社