特許
J-GLOBAL ID：200903066414208386
エポキシ樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
生田 哲郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-098523
公開番号（公開出願番号）：特開平11-279260
出願日： 1998年03月25日
公開日（公表日）： 1999年10月12日
要約：
【要約】【課題】銅箔をラミネートすることにより、外層銅箔を有する耐熱性、難燃性にすぐれた、極薄の多層プリント配線板を効率よく製造するための、樹脂組成物及び銅箔を提供する。【解決手段】式化1で表され、分子量が10 ,000から200,000のフェノキシ樹脂(A)、エポキシ樹脂(B)及び硬化剤(C)から構成される組成物であって、(A)成分の割合が(A)成分と(B)成分の総重量に対して5重量%から95重量%であり、(B)成分のエポキシ樹脂が100g/eqから4,500g/eqのエポキシ当量範囲の芳香族系エポキシ樹脂であり、(A)成分中のハロゲン含有量と(B)成分中のハロゲン含有量の合計が、(A)成分と(B)成分の総重量に対して5重量%から40重量%であるエポキシ樹脂組成物である。そして、該エポキシ樹脂組成物を銅箔に塗布してなるプリント配線板用接着剤付き銅箔である。
請求項（抜粋）：
式化1で表され、分子量が10 ,000から200,000のフェノキシ樹脂である(A)成分、エポキシ樹脂である(B)成分、及び硬化剤である(C)成分から構成される組成物であって、(A)成分の割合が(A)成分と(B)成分の総重量に対して5重量%から95重量%である、熱硬化型絶縁層形成能を有するエポキシ樹脂組成物。【化1】式中、Xは式化2及び式化3で表される化合物であり、Xが式化3である割合は全Xの8%以上であり、nは少なくとも21以上の値である。【化2】式中、R1、R2は、水素原子、炭素数1〜5のアルキル基、ハロゲン原子から選ばれるものであり、Yは-SO2-、-CH2-、-C(CH3)2-、または-O-のいずれかであり、mは0または1の値である。【化3】
IPC (3件)：
C08G 59/22
, C09J 7/02
, H05K 3/46
C08G 59/22
, C09J 7/02 Z
, H05K 3/46 T
