特許
J-GLOBAL ID：200903066455466578

基板支持部材、基板処理装置、基板処理方法および基板処理システム

発明者：
木▲崎▼ 幸治

木▲崎▼ 幸治 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 川崎 実夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-176170
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368060
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：
【要約】【課題】ハンドによる保持が基板に与える影響を抑制し、これによって高品質な基板処理を実現する。【解決手段】プリベーク処理部のホットプレートから処理済の基板を搬出するためのハンドH21には、2mm以下の線幅で基板の下面に線接触する吸着パッドP1〜P4および支持パッドPs1,Ps2が備えられている。このようなハンドH21は、ホットプレートでの加熱処理後の高温になった基板との間で、大量の熱量を交換することがない。そのため、基板に対して不所望な熱影響を及ぼすことがない。具体的には、露光および現像処理後のレジストに、不所望なムラが生じることがない。
請求項（抜粋）：
基板を下面から支持するための基板支持部材であって、基板の下面に2mm以下の線幅で線接触する基板接触部を有することを特徴とする基板支持部材。
IPC (6件)：
H01L 21/68 ,  B25J 15/08 ,  B25J 19/00 ,  B65G 49/06 ,  B65G 49/07 ,  H01L 21/027
FI (7件)：
H01L 21/68 A ,  B25J 15/08 Z ,  B25J 19/00 M ,  B65G 49/06 A ,  B65G 49/07 E ,  H01L 21/30 502 J ,  H01L 21/30 562
Fターム (37件)：
3C007AS24 ,  3C007BT11 ,  3C007BT14 ,  3C007CY34 ,  3C007DS03 ,  3C007EV05 ,  3C007FT08 ,  3C007FT11 ,  3C007FU09 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA17 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA11 ,  5F031GA06 ,  5F031GA08 ,  5F031GA13 ,  5F031GA15 ,  5F031GA32 ,  5F031GA43 ,  5F031GA48 ,  5F031GA50 ,  5F031HA33 ,  5F031MA23 ,  5F031MA24 ,  5F031MA27 ,  5F031MA30 ,  5F046AA17 ,  5F046CD01 ,  5F046CD05 ,  5F046DA26 ,  5F046JA22 ,  5F046JA24 ,  5F046KA07 ,  5F046LA11 ,  5F046LA13
引用特許：
出願人引用 (5件)
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-220227   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • ウエハの搬送治具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-006877   出願人：ソニー株式会社
  • 基板の保持装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-188257   出願人：東京エレクトロン株式会社
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審査官引用 (5件)
  • ウエハの搬送治具
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-006877   出願人：ソニー株式会社
  • 処理装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-220227   出願人：東京エレクトロン株式会社
  • 移載装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-038479   出願人：株式会社日立製作所
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