基板冷却装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：外川英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-138488
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051188
出願日： 1996年05月31日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【課題】従来は、各基板を均一に、効率よく冷却することができなかった。【解決手段】テストヘッド11内は、基板収納部16内の外周面に、空気が供給される供給管19が設けられている。供給管19には、ノズル管22が接続されている。ノズル管22は、基板27、基板27に搭載されるIC28とは非接触に配置されている。ノズル管22には、基板27と向かいあう面に孔23が、基板27のIC28の1個に対し少なくとも1個設けられている。また、基板27には、発熱量の小さい部品部20が存在する。基板27は、ケース14によって覆われており、顕微鏡筒13側には、空気逃げ口21が設けてある。空気逃げ口21から排気管33に接続され、テストヘッド11の外部に繋がっている。この様な構成により、基板27を効率良く均一に冷却することができる。

請求項（抜粋）：

集積回路を搭載する複数の基板と、前記基板の間に設けられ、噴射孔を備えたノズル管と、前記ノズル管に接続され、前記ノズル管に冷却材を供給する供給管とから構成されることを特徴とする基板冷却装置。

IPC (3件)：

H05K 7/20 , G01R 31/26 , H01L 21/66

FI (3件)：

H05K 7/20 G , G01R 31/26 Z , H01L 21/66 H

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-193667
プリント配線板の試験装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-107904 出願人：富士通株式会社
電子装置及びそれを用いたコンピュータ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-065732 出願人：株式会社日立製作所

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