特許
J-GLOBAL ID：200903066559552778
回路基板部品配置設計支援装置、システム、サーバ、クライアント及び支援方法、該装置実現プログラム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 隆夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-118316
公開番号（公開出願番号）：特開2003-006260
出願日： 2002年04月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：
【要約】【課題】 不要電磁放射および一定以上に熱の発生を抑制するためのLSI等の主要部品の配置設計の支援、検討を行うことを可能にするプリント回路基板部品配置設計支援方法およびプリント回路基板部品配置設計装置を提供すること。【解決手段】 本装置は、前記部品のライブラリにノイズ情報を付加するノイズ発生レベル情報付加手段と、第1の部品配置手段とを有し、前記第1の部品配置手段は、前記回路基板上の前記部品の位置を検出する部品位置検出部と、前記部品が配置される位置の電圧分布を検出する部品位置電圧分布検出部と、前記部品位置電圧分布検出部により検出された電圧レベルと前記ライブラリ内の前記部品に係るノイズ発生レベルとを比較するノイズ発生レベル比較部と、エラー通知部とを有することなどを特徴とする。
請求項（抜粋）：
回路基板上の電圧および/または熱分布情報に基づいて、電子部品をノイズ源とならないようにおよび/または所定温度を越えないように配置するための装置であって、前記装置は、前記部品のライブラリにノイズ情報を付加するノイズ発生レベル情報付加手段と、第1の部品配置手段とを有し、前記第1の部品配置手段は、前記回路基板上の前記部品の位置を検出する部品位置検出部と、前記部品が配置される位置の電圧分布を検出する部品位置電圧分布検出部と、前記部品位置電圧分布検出部により検出された電圧レベルと前記ライブラリ内の前記部品に係るノイズ発生レベルとを比較するノイズ発生レベル比較部と、エラー通知部とを有し、および/または、前記装置は、前記部品のライブラリに前記部品に熱分布情報を付加する熱発生レベル情報付加手段と、第2の部品配置手段とを有し、前記第2の部品配置手段は、前記回路基板上の前記部品の位置を検出する部品位置検出部と、部品を配置する位置の熱分布を検出する部品位置電圧分布検出部と、熱分布情報に基づいて、ユーザに前記電子部品を前記回路基板上に配置する部品配置手段と、を有することを特徴とする回路基板に部品を配置設計支援するための装置。
IPC (4件)：
G06F 17/50 658
, G06F 17/50
, G06F 17/50 672
, H05K 3/00
G06F 17/50 658 C
, G06F 17/50 658 T
, G06F 17/50 658 V
, G06F 17/50 672 W
, G06F 17/50 672 Z
, H05K 3/00 D
5B046AA08
, 5B046BA04
, 5B046KA06
