特許
J-GLOBAL ID：200903066586259284
ポリイミド組成物およびポリイミド金属積層板
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-089967
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292734
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】微細加工が可能な低粗度の金属箔を用いても金属層とポリイミド層とのピール強度に優れ、かつ、高温・高圧下での部品、素子実装に際しても変形が発生しないポリイミド金属積層板を提供すること。【解決手段】ポリイミド及び/またはその前駆体に、0.1以上40wt%以下の割合で、Al、Si、Ca、Ti、Mn、Fe、Cu、Zn、Y、Sn、Bi、Ti、Sb、Zr、Mg、Ba、Pの内、少なくとも1種以上の元素を含有する無機物を含み、その一次粒子のメジアン粒径が5nm以上200nm以下であることを特徴とするポリイミド組成物、およびポリイミドの片面若しくは両面に金属箔が積層されたポリイミド金属積層板であって、ポリイミド層が同一または異なる組成の1層以上からなり、少なくとも金属と接するポリイミド層が該ポリイミド組成物からなるポリイミドであるポリイミド金属積層板。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリイミド及び/またはその前駆体に、0.1以上40wt%以下の割合で、Al、Si、Ca、Ti、Mn、Fe、Cu、Zn、Y、Sn、Bi、Ti、Sb、Zr、Mg、Ba、Pの内、少なくとも1種以上の元素を含有する無機物を含み、その一次粒子のメジアン粒径が5nm以上200nm以下であることを特徴とするポリイミド組成物。
IPC (3件)：
C08L79/08
, B32B15/08
, C08K3/00
C08L79/08 Z
, B32B15/08 J
, B32B15/08 R
, C08K3/00
4F100AA02A
, 4F100AA20
, 4F100AB01B
, 4F100AB01C
, 4F100AB33B
, 4F100AB33C
, 4F100AK69A
, 4F100AL05A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA06
, 4F100BA07
, 4F100CA23A
, 4F100DE01A
, 4F100EH46
, 4F100EJ86
, 4F100GB41
, 4F100GB43
, 4F100JA05A
, 4F100JJ03
, 4F100JK06
, 4F100JN08
, 4F100JN08A
, 4F100YY00A
, 4J002CM041
, 4J002DE096
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DF016
, 4J002DH046
, 4J002DJ006
, 4J002DJ016
, 4J002DJ046
, 4J002FD016
, 4J002GQ00
