特許
J-GLOBAL ID：200903066886356656
ウェーハ研磨装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-368641
公開番号（公開出願番号）：特開2002-170796
出願日： 2000年12月04日
公開日（公表日）： 2002年06月14日
要約：
【要約】【課題】本発明は、半導体ウェーハの全面を高精度に平坦に研磨することができるウェーハ研磨装置を提供する。【解決手段】本発明のウェーハ研磨装置10は、ウェーハ吸着部材であるバッキングプレート42の吸着面に、凹凸状の形状転写面42Bを形成し、この形状転写面42Bにウェーハ22の裏面22Aを吸着保持させて、ウェーハ22の表面22Bを形状転写面42Bに対応する面形状に変形させる。この状態でウェーハ22の表面22Bを研磨布16に押し付けて研磨すると、形状転写面42Bの凸部が転写されたウェーハ22の凸部に研磨圧力が集中するので、凸部が凹部よりも多めに研磨される。したがって、形状転写面42Bの凸部に対応する位置に、膜付けの厚い部分23Cを吸着させると、その部分23Cが他の膜付けの薄い部分よりも多めに研磨されるので、ウェーハ22を高精度に平坦に研磨することができる。
請求項（抜粋）：
ウェーハ保持部材によってウェーハの裏面を吸着保持し、該ウェーハ吸着部材を介してウェーハを、移動する研磨パッドに押し付けてウェーハの表面を研磨するウェーハ研磨装置において、前記ウェーハ吸着部材の吸着面には、凹凸状の形状転写面が形成され、該形状転写面に前記ウェーハの裏面が吸着保持されることにより、ウェーハの表面が前記形状転写面に対応する面形状に変形された状態で、前記研磨パッドによって研磨されることを特徴とするウェーハ研磨装置。
IPC (2件)：
H01L 21/304 622
, B24B 37/04
H01L 21/304 622 H
, B24B 37/04 H
3C058AA07
, 3C058AB04
, 3C058CB01
, 3C058DA12
, 3C058DA17
