特許
J-GLOBAL ID：200903066964244282

光・電気配線混載ハイブリッド回路基板及びその製造方法並びに光・電気配線混載ハイブリット回路モジュール及びその製造方法

発明者：
小川 剛

小川 剛 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (3件)： 小池 晃 ,  田村 榮一 ,  伊賀 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-309977
公開番号（公開出願番号）：特開2004-146602
出願日： 2002年10月24日
公開日（公表日）： 2004年05月20日
要約：
【課題】電気信号と光信号の伝送を可能として情報信号の高速、高容量伝送化を図る。【解決手段】プリント配線プロセスにより絶縁基板10に配線層11を形成したベース基板部3と、半導体プロセスによって配線層11微細化された微細電気配線層14が形成された微細配線回路部4と、端部に光信号の入出力部9a,9bを有する光導波路9が形成されるとともに受発光部が入出力部と対向されて光信号の授受を行う少なくとも一対の光学素子8を設けた光配線回路部5とを備え、ベース基板部3に対して、微細配線回路部4と光配線回路部5とが実装されて構成される。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
プリント配線プロセスによって絶縁基板上に配線層を形成したベース基板部と、 半導体プロセスによって絶縁樹脂層に上記ベース基板部の配線層よりも微細化された微細電気配線層が形成された微細配線回路部と、 両端部に光信号の入力部と出力部とが形成された光導波路と、上記入力部に出射部が対向された発光素子と上記出力部に受光部が対向された受光素子とからなり光信号の授受を行う光学素子とが設けられた光配線回路部とを備え、 上記ベース基板部上に上記微細配線回路部と上記光配線回路部とを実装して光信号と電気信号とを伝送することを特徴とする光・電気配線混載ハイブリット回路基板。
IPC (5件)：
H05K1/02 ,  G02B6/122 ,  H01L25/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46
FI (6件)：
H05K1/02 T ,  H01L25/16 A ,  H05K1/18 J ,  H05K3/46 L ,  H05K3/46 Q ,  G02B6/12 B
Fターム (36件)：
2H047MA07 ,  5E336AA04 ,  5E336AA11 ,  5E336BB03 ,  5E336BB05 ,  5E336BB15 ,  5E336BB17 ,  5E336CC31 ,  5E336CC55 ,  5E336EE03 ,  5E336GG30 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338AA18 ,  5E338CC10 ,  5E338CD12 ,  5E338EE22 ,  5E338EE23 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346BB06 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC13 ,  5E346CC16 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346EE43 ,  5E346FF01 ,  5E346GG25 ,  5E346HH22 ,  5E346HH25
引用特許：
審査官引用 (9件)
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