特許
J-GLOBAL ID：200903017557928613
配線基板及びこれを使用したチップモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-044641
公開番号（公開出願番号）：特開2000-353765
出願日： 2000年02月22日
公開日（公表日）： 2000年12月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は配線基板に関し、現在よりも電極のピッチが狭い将来的なLSIチップを搭載することを可能にすることを課題とする。【解決手段】 一層の配線層を有するガラスエポキシ製のリジッド基板51とこの上面に接着固定された二層の配線層を有するフレキシブル基板52とよりなる複合構造である。フレキシブル基板52は、フィルムの表面に配線パターンを有し、且つ上面にLSIチップ搭載部を有する。配線パターン55は幅が約20μmと従来に比べて約半分と狭い。よって、電極パッド54の並びのピッチは従来のピッチより狭くなっている。
請求項（抜粋）：
プリント基板に搭載される配線基板において、リジット基板と、フィルムと該フィルムに形成された配線パターンと該フィルムの上面に形成された半導体チップ搭載部とよりなる構成のフレキシブル基板とを有し、該フレキシブル基板が、該リジット基板と電気的に接続されて該リジット基板の上面に積層固定された複合構造であることを特徴とした配線基板。
IPC (4件)：
H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 1/14
, H05K 3/46
H01L 23/12 N
, H05K 1/02 B
, H05K 1/14 C
, H05K 3/46 L
, H05K 3/46 K
