半導体キャリアおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：山下穣平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-162091
公開番号（公開出願番号）：特開平11-354591
出願日： 1998年06月10日
公開日（公表日）： 1999年12月24日
要約：

【要約】【課題】スルーホール形成方法としてレーザを用いた場合、耐熱性、耐湿性、密着性、低応力性、耐薬品性などが不十分であり、また既存のフォトリソグラフィ工程では微細なスルーホールの形成が困難である。【解決手段】導体配線パターンを有する支持基材上に、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート、あるいはポリベンゾオキサゾールからなる感光性接着剤を塗布して露光、現像工程によりスルーホール形成を行ったのち、めっき工程によりスルーホールを金属で充填させてバンプを形成する。

請求項（抜粋）：

導体配線パターンを有する支持基材上に、感光性接着剤を塗布して露光、現像工程によりスルーホール形成を行ったのち、めっき工程により前記スルーホールを金属で充填させてバンプを形成した半導体キャリアにおいて、前記感光性接着剤が、フルオレン骨格を有するエポキシアクリレート、あるいはポリベンゾオキサゾールのいずれかであることを特徴とする半導体キャリア。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , C09J 4/02 , C09J179/04 , H01L 21/52

FI (4件)：

H01L 21/60 311 W , C09J 4/02 , C09J179/04 A , H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

配線構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-286643 出願人：日本電気株式会社
ポジ型感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-165320 出願人：住友ベークライト株式会社
ポジ型感光性樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-165321 出願人：住友ベークライト株式会社

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