特許
J-GLOBAL ID:200903067018719153
基板処理装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
長谷川 芳樹
, 山田 行一
, 鈴木 康仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-284101
公開番号(公開出願番号):特開2005-051171
出願日: 2003年07月31日
公開日(公表日): 2005年02月24日
要約:
【課題】 ロードロックチャンバを大気圧に開放することなく、ウェハ搬送ロボットのブレードの前垂れの度合いを計測する手段を提供すること。【解決手段】 ロードロックチャンバ14の下壁部78に光センサ110を取り付け、当該下壁部78に設けられた貫通孔90を通してブレード42までの垂直方向の距離を計測することができるようにした。その距離を経時的、或いは所定枚数のウェハごとに計測してその値を比較することによりブレード42の前垂れの度合いを計測することができる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
内部に基板が配置されるチャンバと、
前記チャンバに対して配置された基板を搬送すべく、基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっているブレードを有する基板搬送ロボットと、
前記チャンバに設けられた、前記チャンバにおける基準面から前記ブレードまでの垂直方向の距離を計測することができる第1の計測手段と、
を備える基板処理装置。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (21件):
5F031CA02
, 5F031CA05
, 5F031DA01
, 5F031FA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA11
, 5F031FA12
, 5F031GA44
, 5F031GA47
, 5F031GA49
, 5F031JA05
, 5F031JA30
, 5F031JA32
, 5F031LA09
, 5F031LA12
, 5F031MA04
, 5F031MA28
, 5F031MA29
, 5F031NA05
, 5F031NA07
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
基板搬送ロボットの検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-308046
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
審査官引用 (5件)
-
ウェハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-270305
出願人:東芝機械株式会社
-
基板搬送ロボットの検査装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-308046
出願人:アプライドマテリアルズインコーポレイテッド
-
金属ラミネート用白色フィルム
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-050322
出願人:ユニチカ株式会社
-
半導体ウエハ搬送装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-194390
出願人:九州日本電気株式会社
-
ウエハ収納ユニット
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-107606
出願人:沖電気工業株式会社, 宮崎沖電気株式会社
全件表示
前のページに戻る