特許
J-GLOBAL ID:200903067018719153

基板処理装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 長谷川 芳樹 ,  山田 行一 ,  鈴木 康仁
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-284101
公開番号(公開出願番号):特開2005-051171
出願日: 2003年07月31日
公開日(公表日): 2005年02月24日
要約:
【課題】 ロードロックチャンバを大気圧に開放することなく、ウェハ搬送ロボットのブレードの前垂れの度合いを計測する手段を提供すること。【解決手段】 ロードロックチャンバ14の下壁部78に光センサ110を取り付け、当該下壁部78に設けられた貫通孔90を通してブレード42までの垂直方向の距離を計測することができるようにした。その距離を経時的、或いは所定枚数のウェハごとに計測してその値を比較することによりブレード42の前垂れの度合いを計測することができる。【選択図】 図5
請求項(抜粋):
内部に基板が配置されるチャンバと、 前記チャンバに対して配置された基板を搬送すべく、基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっているブレードを有する基板搬送ロボットと、 前記チャンバに設けられた、前記チャンバにおける基準面から前記ブレードまでの垂直方向の距離を計測することができる第1の計測手段と、 を備える基板処理装置。
IPC (1件):
H01L21/68
FI (1件):
H01L21/68 A
Fターム (21件):
5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031DA01 ,  5F031FA01 ,  5F031FA02 ,  5F031FA07 ,  5F031FA11 ,  5F031FA12 ,  5F031GA44 ,  5F031GA47 ,  5F031GA49 ,  5F031JA05 ,  5F031JA30 ,  5F031JA32 ,  5F031LA09 ,  5F031LA12 ,  5F031MA04 ,  5F031MA28 ,  5F031MA29 ,  5F031NA05 ,  5F031NA07
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る