特許
J-GLOBAL ID：200903067107187670
半導体用接着フィルム及びこれを用いた半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-346785
公開番号（公開出願番号）：特開2007-157758
出願日： 2005年11月30日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【要約書】【課題】従来知られていた半導体用接着フィルムを用いて、半導体素子と有機基板とが接着された構造を有する半導体装置を作製すると、クラックが生じやすいなど信頼性が低いという課題があった。【解決手段】(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び、(C)硬化剤を含む半導体用接着フィルムであって、前記半導体用接着フィルムの室温から10°C/分の昇温速度で昇温したときの50°C以上180°C以下の範囲における最低溶融粘度が0.1Pa・s以上500Pa・s以下であり、かつ、揮発分が5.0%以下であることを特徴とする半導体用接着フィルムによる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、及び、(C)硬化剤を含む半導体用接着フィルムであって、
前記半導体用接着フィルムの室温から10°C/分の昇温速度で昇温したときの50°C以上180°C以下の範囲における最低溶融粘度が0.1Pa・s以上500Pa・s以下であり、かつ、揮発分が5.0%以下であることを特徴とする半導体用接着フィルム。
IPC (6件)：
H01L 21/52
, C09J 7/02
, C09J 163/00
, C09J 201/00
, C09J 11/06
, C09J 161/06
H01L21/52 E
, C09J7/02 Z
, C09J163/00
, C09J201/00
, C09J11/06
, C09J161/06
4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB01
, 4J004AB04
, 4J004CB03
, 4J004CC02
, 4J004FA05
, 4J040EB031
, 4J040EC001
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB09
, 4J040KA16
, 4J040LA06
, 4J040NA20
, 4J040PA23
, 5F047BA21
, 5F047BB03
出願人引用 (3件)
審査官引用 (8件)
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