フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-286022
公開番号（公開出願番号）：特開2004-123796
出願日： 2002年09月30日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：

【課題】接着剤による半導体チップと回路基板との電気的接続において、接続時の排除性が良好で、接続荷重が小さくチップ割れを防止できると共に接続信頼性に優れたフィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】50〜250°Cのいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下に達し、硬化物の25°C〜260°Cにおける平均線膨張係数が200ppm/°C以下であるフィルム状接着剤。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

50〜250°Cのいずれかの温度で粘度が200Pa・s以下に達し、硬化物の25°C〜260°Cにおける平均線膨張係数が200ppm/°C以下であるフィルム状接着剤。

IPC (6件)：

C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/29 , H01L23/31

FI (5件)：

C09J7/00 , C09J11/04 , C09J163/00 , C09J201/00 , H01L23/30 R

Fターム (42件)：

4J004AA13 , 4J004AB01 , 4J004BA02 , 4J004FA05 , 4J004FA08 , 4J040DA021 , 4J040DD071 , 4J040DF001 , 4J040EB031 , 4J040EC041 , 4J040EC051 , 4J040EC061 , 4J040EC071 , 4J040EC251 , 4J040ED001 , 4J040EF001 , 4J040EG001 , 4J040EH031 , 4J040EJ031 , 4J040HA026 , 4J040HA136 , 4J040HA306 , 4J040HB22 , 4J040HB36 , 4J040HC01 , 4J040HC15 , 4J040HC23 , 4J040HD03 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040JB09 , 4J040KA16 , 4J040KA42 , 4J040LA01 , 4J040NA20 , 4J040PA23 , 4M109AA01 , 4M109BA04 , 4M109CA22 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB12

引用特許：

審査官引用 (15件)

特開平3-016147
回路部材接続用接着剤
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-032006 出願人：日立化成工業株式会社
接着フィルム、その製造法、接着フィルム付き支持部材及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-312543 出願人：日立化成工業株式会社

全件表示

前のページに戻る