特許
J-GLOBAL ID:200903067267410278
半導体装置、メモリシステムおよび電子機器
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-031243
公開番号(公開出願番号):特開2002-237529
出願日: 2001年02月07日
公開日(公表日): 2002年08月23日
要約:
【要約】【課題】 メモリセルの安定性を増すことができるSRAMを提供すること。【解決手段】 SRAMのメモリセルは、フィールドの上方に5層の導電層を有する構造をしている。このうち、第1層〜第3層導電層によりフリップフロップが構成される。駆動トランジスタ形成領域11aの幅W11aで表される駆動トランジスタQ3、Q4のゲート幅WDは、転送トランジスタ形成領域11bの幅W11bで表される転送トランジスタQ1、Q2のゲート幅WTよりも大きい。副ワード線23a、23bの幅W23a、W23bで表される転送トランジスタQ1、Q2のゲート長LTは、ゲート-ゲート電極層21a、21bの幅W21a、W21bで表される駆動トランジスタQ3、Q4のゲート長LDよりも大きい。これにより、ベータレシオを大きくすることがでる。
請求項(抜粋):
第1負荷トランジスタ、第2負荷トランジスタ、第1駆動トランジスタ、第2駆動トランジスタ、第1転送トランジスタおよび第2転送トランジスタを含むメモリセルを備える半導体装置であって、第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2負荷トランジスタが形成される、第1活性領域と、第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2駆動トランジスタ、前記第1および第2転送トランジスタが形成される、第2活性領域と、第2方向に延びており、かつ、前記第1および第2活性領域の上層である第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1転送トランジスタのゲート電極を含む、第1ワード線と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第2転送トランジスタのゲート電極を含む、第2ワード線と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第1負荷トランジスタおよび前記第1駆動トランジスタのゲート電極を含む、第1ゲート-ゲート電極層と、第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第2負荷トランジスタおよび前記第2駆動トランジスタのゲート電極を含む、第2ゲート-ゲート電極層と、を備え、前記第1および第2転送トランジスタのゲート長は前記第1および第2駆動トランジスタのゲート長よりも大きい、及び/又は、前記第1および第2駆動トランジスタのゲート幅は前記第1および第2転送トランジスタのゲート幅よりも大きい、半導体装置。
IPC (3件):
H01L 21/8244
, H01L 27/11
, H01L 21/768
FI (3件):
H01L 27/10 381
, H01L 21/90 A
, H01L 21/90 C
Fターム (42件):
5F033HH04
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH18
, 5F033HH19
, 5F033HH25
, 5F033HH33
, 5F033JJ18
, 5F033JJ19
, 5F033JJ33
, 5F033KK01
, 5F033MM05
, 5F033MM13
, 5F033NN06
, 5F033NN07
, 5F033QQ08
, 5F033QQ10
, 5F033QQ28
, 5F033RR04
, 5F033UU05
, 5F033VV16
, 5F033WW01
, 5F083BS27
, 5F083BS46
, 5F083BS48
, 5F083GA11
, 5F083JA36
, 5F083JA37
, 5F083JA39
, 5F083JA40
, 5F083KA01
, 5F083KA03
, 5F083KA05
, 5F083KA20
, 5F083MA04
, 5F083MA06
, 5F083MA16
, 5F083MA19
, 5F083NA01
, 5F083PR40
, 5F083ZA13
, 5F083ZA14
引用特許:
出願人引用 (4件)
-
半導体記憶装置及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-171186
出願人:ソニー株式会社
-
半導体記憶装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-203240
出願人:ソニー株式会社
-
半導体メモリ装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-233707
出願人:株式会社東芝