特許
J-GLOBAL ID：200903067315775348
研磨パッドの製造方法及び研磨パッド
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (4件)：
鈴木 崇生
, 梶崎 弘一
, 尾崎 雄三
, 谷口 俊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-304195
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140215
出願日： 2002年10月18日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【課題】研磨特性の経時変化が小さく、使用初期から安定した研磨が可能な研磨パッドを簡易かつ安定的に作製するための製造方法を提供すること。また、該製造方法により得られる研磨パッド及び該研磨パッドを用いた半導体デバイスの製造方法を提供すること。【解決手段】研磨層とクッション層とを両面テープを用いて貼り合わせる工程、及びクッション層のプラテン側接着面に両面テープを貼り付ける工程を含む研磨パッドの製造方法であって、前記両面テープとしてダブルセパレートタイプの両面テープを用いることを特徴とする研磨パッドの製造方法。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
研磨層とクッション層とを両面テープを用いて貼り合わせる工程、及びクッション層のプラテン側接着面に両面テープを貼り付ける工程を含む研磨パッドの製造方法であって、前記両面テープとしてダブルセパレートタイプの両面テープを用いることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/304
, B24B37/00
, C08J5/14
H01L21/304 622F
, B24B37/00 C
, C08J5/14
3C058AA07
, 3C058AA09
, 3C058CA01
, 3C058CB10
, 3C058DA12
, 4F071AA53
, 4F071AC16
, 4F071AE18
, 4F071AF28
, 4F071DA20
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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