特許
J-GLOBAL ID：200903057871528664

発光ダイオードデバイス用の基板

発明者：
秋野 勝広

秋野 勝広 について


出願人/特許権者：
田中貴金属工業株式会社

田中貴金属工業株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-302902
公開番号（公開出願番号）：特開2004-140150
出願日： 2002年10月17日
公開日（公表日）： 2004年05月13日
要約：
【解決課題】LED素子の集積度が高い発光ダイオードデバイスを製造することのできる基板を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、プリント配線板と、発光ダイオード素子を載置する1又は2以上の台座と、載置される発光ダイオードと接続するための端子とを備え、前記1又は2以上の台座がプリント配線板に直接圧入又は加工されてなる発光ダイオードデバイス用の基板である。本発明の第1の態様としては、プリント配線板に所定の配線パターンを敷設し、これに所望のパターンで台座を圧入することで直接LEDデバイスを製造可能な基板とするものである。また、本発明の第2の態様としては、プリント配線板には配線パターンを敷設せずに、外部回路への接続用端子を設け、台座を組み込むことで、外部回路へ接続可能なLEDモジュールを製造可能な基板とするものである。【選択図】 図9
請求項（抜粋）：
プリント配線板と、発光ダイオード素子を載置する1又は2以上の台座と、載置される発光ダイオードと接続するための端子とを備え、 前記1又は2以上の台座がプリント配線板に直接圧入又は加工されてなる発光ダイオードデバイス用の基板。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01L23/12
FI (3件)：
H01L33/00 N ,  H01L23/12 L ,  H01L23/12 J
Fターム (12件)：
5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA14 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA82 ,  5F041DA92 ,  5F041DC83 ,  5F041FF01
引用特許：
審査官引用 (14件)
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