特許
J-GLOBAL ID：200903067595151484

基板の処理装置及び処理方法

発明者：
西部 幸伸

西部 幸伸 について

, 
磯 明典

磯 明典 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (7件)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-329693
公開番号（公開出願番号）：特開2004-162124
出願日： 2002年11月13日
公開日（公表日）： 2004年06月10日
要約：
【課題】この発明は基板に付着した有機物を励起酸素よって確実に効率よく分解除去することができるようにした基板の処理装置を提供することにある。【解決手段】基板に付着した有機物を励起酸素で分解除去する基板の処理装置において、上記基板が供給されるチャンバ1と、このチャンバ内の酸素を励起して励起酸素を発生させる低圧水銀ランプ7と、上記チャンバ内に供給する不活性ガスの量を制御してこのチャンバ内の酸素濃度を所定の範囲に設定する制御装置15とを具備する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板に付着した有機物を励起酸素で分解除去する基板の処理装置において、 上記基板が供給されるチャンバと、 このチャンバ内の酸素を励起して励起酸素を発生させる励起手段と、 上記チャンバ内に供給される不活性ガスの量を制御してこのチャンバ内の酸素濃度を設定する制御手段と、 を具備したことを特徴とする基板の処理装置。
IPC (5件)：
C23G5/00 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065
FI (5件)：
C23G5/00 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  H01L21/304 645D ,  H01L21/302 102
Fターム (24件)：
2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  4K053QA04 ,  4K053QA07 ,  4K053RA02 ,  4K053RA11 ,  4K053SA01 ,  4K053SA20 ,  4K053TA12 ,  4K053XA50 ,  4K053YA04 ,  5F004AA09 ,  5F004AA14 ,  5F004BA03 ,  5F004BA04 ,  5F004BB04 ,  5F004BB05 ,  5F004BC03 ,  5F004CA02 ,  5F004DA26
引用特許：
審査官引用 (7件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM