特許
J-GLOBAL ID：200903018790261722
印刷回路用積層板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-308249
公開番号（公開出願番号）：特開2001-127440
出願日： 1999年10月29日
公開日（公表日）： 2001年05月11日
要約：
【要約】【課題】 非貫通接続穴の形成時に使用する紫外線レーザによる加工性に優れた多層プリント配線板【解決手段】 内層回路を有する基板、この基板上に形成された絶縁樹脂層、及びこの絶縁樹脂層上に形成された外層回路とを有し、前記内層回路と外層回路とを電気的に接続するための非貫通穴が紫外線レーザ照射によって形成されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層にベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂分に対して0.1〜5重量%配合してなることを特徴とする多層プリント配線板。
請求項（抜粋）：
内層回路を有する基板、この基板上に形成された絶縁樹脂層、及びこの絶縁樹脂層上に形成された外層回路とを有し、前記内層回路と外層回路とを電気的に接続するための非貫通穴が紫外線レーザ照射によって形成されてなる多層プリント配線板において、前記絶縁樹脂層にベンゾトリアゾール系紫外線吸収物質を樹脂分に対して0.1〜5重量%配合してなることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (2件)：
H05K 3/46
, C09K 3/00 104
H05K 3/46 T
, C09K 3/00 104 C
5E346CC08
, 5E346EE05
, 5E346GG15
