特許
J-GLOBAL ID：200903067656684626
基板熱処理装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
杉谷 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-351939
公開番号（公開出願番号）：特開2007-158075
出願日： 2005年12月06日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：
【課題】吸着している基板の撓みを効率良く抑制することができる基板熱処理装置を提供する。【解決手段】熱処理プレート1の上面から突出する支持部材11は、規則的に連続して並べられた正三角形の各頂点の位置にそれぞれ配置されている。この支持部材11に支持される基板Wと熱処理プレート1との間に形成される微小空間は、シール部15によって密閉される。この微小空間内の圧力を排出孔15により負圧にして基板Wを吸引する。ここで、隣接する支持部材11間の距離は全て等しいので、これら各支持部材11間で基板Wが撓む量も等しい。このような支持部材11の配置によって、より少ない点数で基板Wが撓む量を効率良く抑制することができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板に対して熱処理を行う基板熱処理装置において、
熱処理プレートと、
前記熱処理プレートの上面から突出した状態で、基板の下面を当接支持するものであって、規則的に連続して並べられた正三角形の各頂点の位置にそれぞれ配置されている支持手段と、
前記熱処理プレートの上面にリング状に設けられ、基板の周縁側と当接することで基板と前記熱処理プレートとの間に形成される空間を気密にするシール手段と、
前記空間内の気体を排出するための排出孔と、
を備えていることを特徴とする基板熱処理装置。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/30 567
, H01L21/30 571
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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