特許
J-GLOBAL ID：200903067690327255

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

発明者：
井上 雅文

井上 雅文 について

, 
菊次 郁男

菊次 郁男 について

, 
木原 正宏

木原 正宏 について


出願人/特許権者：
パナソニック株式会社

パナソニック株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  内藤 浩樹 ,  永野 大介
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-135133
公開番号（公開出願番号）：特開2008-294033
出願日： 2007年05月22日
公開日（公表日）： 2008年12月04日
要約：
【課題】複数の個片基板をキャリアに保持させた部品実装形態において、半田印刷位置に応じた搭載位置補正を効率よく行うことができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。【解決手段】キャリアに保持された複数の個片基板を対象とした電子部品実装において、半田印刷後のキャリアを対象としたマーク位置認識結果、半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出し、算出された半田位置ずれデータに基づいて位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを各個片基板毎演算して電子部品搭載装置にフィードフォワードし、位置補正データとマーク位置認識結果とを加味して部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
キャリアに保持された複数の個片基板に電子部品を半田接合により実装して個片実装基板を製造する電子部品実装システムであって、 前記複数の個片基板のそれぞれに形成された電子部品接合用の複数の電極に半田ペーストを一括して印刷する印刷装置と、 前記キャリアに形成されたキャリア認識マークの位置および前記個片基板に形成された基板認識マークの位置を認識可能な第1のマーク位置認識部と、前記印刷された半田ペーストの位置を認識する半田位置認識部と、前記第1のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果、前記半田位置認識部による半田位置認識結果および個片基板における電極の位置を示す電極位置情報に基づいて各個片基板における半田ペーストの位置ずれを示す半田位置ずれデータを各個片基板毎に算出する半田位置ずれ算出部とを有する印刷検査装置と、 前記位置ずれを補正して電子部品を適正な位置に搭載するための位置補正データを前記半田位置ずれデータに基づいて各個片基板毎に求める演算を行う位置補正データ演算部と、 部品供給部から搭載ヘッドによって電子部品をピックアップし前記半田ペーストが印刷された各個片基板に搭載する部品搭載機構と、前記キャリア認識マークおよび基板認識マークの位置を認識可能な第2のマーク位置認識部と、前記第2のマーク位置認識部によるマーク位置認識結果と前記位置補正データとを加味して、前記部品搭載機構による電子部品の搭載動作を制御する搭載制御部とを有する電子部品搭載装置とを備えたことを特徴とする電子部品実装システム。
IPC (3件)：
H05K 13/04 ,  H05K 13/08 ,  H05K 3/34
FI (3件)：
H05K13/04 M ,  H05K13/08 A ,  H05K3/34 512B
Fターム (20件)：
5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA23 ,  5E313CC03 ,  5E313CC04 ,  5E313EE02 ,  5E313EE03 ,  5E313FF21 ,  5E313FF32 ,  5E313FF40 ,  5E313FG02 ,  5E313FG05 ,  5E313FG06 ,  5E319AA03 ,  5E319BB05 ,  5E319CD04 ,  5E319CD29 ,  5E319CD53 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 特許第3344739号公報
審査官引用 (4件)
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