特許
J-GLOBAL ID：200903067766339843

エポキシ樹脂組成物

発明者：
岩谷 敬三

岩谷 敬三 について

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大竹 伸昌

大竹 伸昌 について

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吉田 一浩

吉田 一浩 について


出願人/特許権者：
チッソ株式会社

チッソ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-160627
公開番号（公開出願番号）：特開2007-326988
出願日： 2006年06月09日
公開日（公表日）： 2007年12月20日
要約：
【課題】LED等の樹脂封止に用いられている従来のエポキシ樹脂-酸無水物硬化系の封止剤の問題点である耐熱性や透明性を改善する。【解決手段】式(1)等で示されるシルセスキオキサン誘導体から選ばれる少なくとも1つの化合物である第1成分と、カチオン重合開始剤または酸無水物である第2成分とを必須成分として含有し、非ケイ素系のエポキシ樹脂および硬化促進剤から選ばれる少なくとも1つである第3成分を必要に応じて用いられる成分として含有するエポキシ樹脂組成物。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
式(1)および式(2)のそれぞれで示されるシルセスキオキサン誘導体から選ばれる少なくとも1つの化合物である第1成分と、カチオン重合開始剤または酸無水物である第2成分とを必須成分として含有し、オキシラニル、オキシラニレン、3,4-エポキシシクロヘキシル、オキセタニルまたはオキセタニレンを有し、かつ分子中にケイ素を含まない化合物および硬化促進剤から選ばれる少なくとも1つである第3成分を必要に応じて用いられる成分として含有するエポキシ樹脂組成物:
IPC (3件)：
C08G 59/20 ,  C08L 83/06 ,  C08K 5/00
FI (3件)：
C08G59/20 ,  C08L83/06 ,  C08K5/00
Fターム (23件)：
4J002CD002 ,  4J002CP051 ,  4J002EF007 ,  4J002EN136 ,  4J002EU118 ,  4J002EV296 ,  4J002EW176 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002FD158 ,  4J002GJ02 ,  4J002GP00 ,  4J002GQ05 ,  4J036AK17 ,  4J036DA05 ,  4J036DA06 ,  4J036DA09 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036GA01 ,  4J036GA03 ,  4J036GA04 ,  4J036JA07
引用特許：
出願人引用 (10件)
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審査官引用 (6件)
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