特許
J-GLOBAL ID：200903067864686438

高周波信号伝送用回路基板、その製造方法及びそれを用いた電子機器

発明者：
蜂谷 尚悟

蜂谷 尚悟 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-296362
公開番号（公開出願番号）：特開2002-111230
出願日： 2000年09月28日
公開日（公表日）： 2002年04月12日
要約：
【要約】【課題】 高周波信号を伝送する回路基板上で、パターンと接合するパッドにおいて生じるインピーダンス不整合に起因する伝送信号の反射を抑制し、高周波信号の伝送特性を向上する。【解決手段】 パッド部102からパターン部101を引き出す方向に平行に、パッド部102直下のグランド/電源プレーンに細長い繰り抜き部を設ける。
請求項（抜粋）：
表面の信号伝送用導体層に形成されるパターンにより高周波信号を伝送する高周波信号伝送用回路基板において、前記パターンを引き出すために前記信号伝送用導体層に形成されるパッドと、前記信号伝送用導体層の下層として形成される第1の誘電体層と、前記第1の誘電体層の下層として形成される第1のグランド/電源プレーン層と、前記第1のグランド/電源プレーン層の下層として形成される第2の誘電体層と、前記第2の誘電体層の下方に形成される第2のグランド/電源プレーン層と、前記パッドのほぼ直下の前記第1のグランド/電源プレーン層に前記パターンが当該パッドから引き出される方向と平行に細長く形成される繰り抜き部とを具備することを特徴とする高周波信号伝送用回路基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01P 3/08 ,  H05K 1/02
FI (3件)：
H05K 3/46 Z ,  H01P 3/08 ,  H05K 1/02 P
Fターム (22件)：
5E338AA03 ,  5E338AA15 ,  5E338CC02 ,  5E338CC04 ,  5E338CC06 ,  5E338CD01 ,  5E338CD25 ,  5E338EE13 ,  5E346AA13 ,  5E346AA15 ,  5E346AA33 ,  5E346BB02 ,  5E346BB03 ,  5E346BB04 ,  5E346BB07 ,  5E346BB11 ,  5E346BB15 ,  5E346BB16 ,  5E346HH03 ,  5J014CA09 ,  5J014CA42 ,  5J014CA56
引用特許：
審査官引用 (5件)
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