特許
J-GLOBAL ID：200903068021527350

ラップ盤

発明者：
岩切 義一郎

岩切 義一郎 について

, 
金丸 芳彦

金丸 芳彦 について


出願人/特許権者：
コマツ電子金属株式会社

コマツ電子金属株式会社 について


代理人 (1件)： 田中 秀晴
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-084682
公開番号（公開出願番号）：特開2004-291115
出願日： 2003年03月26日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】ラッピング加工時に加工点に供給される砥粒の量を最適化し、加工点で過剰に巻き込まれる砥粒を下定盤側に抜き、ウェーハ外周部上面の形状をよりフラットに近いものにすることができるラップ盤を提供する。【解決手段】上定盤と下定盤31との間にキャリア41に保持されたウェーハ30を介在して、砥粒を含んだスラリを流入させながら前記ウェーハ30をラッピング加工するラップ盤1において、装填穴42の外周に近接して2〜10mmの範囲で、幅5mm以上である円弧状の砥粒抜き穴46を穿設する。その結果、ラッピング加工時に加工点に供給される砥粒の量を砥粒抜き穴46を利用し最適化し、加工点で過剰に巻き込まれる砥粒を下定盤31側に抜き、ラップドウェーハ30の平坦度を向上させることが可能となる。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
互いに平行に対向するように配置された上定盤および下定盤と、 前記上定盤と前記下定盤との間に配置され、被加工物を保持する装填穴を備えるキャリアと、を備え、前記被加工物に砥粒の含まれたスラリが供給されるラップ盤において、前記キャリアには、前記被加工物に供給された過剰な砥粒を除去する手段を備えることを特徴とするラップ盤。
IPC (2件)：
B24B37/04 ,  H01L21/304
FI (2件)：
B24B37/04 C ,  H01L21/304 622G
Fターム (10件)：
3C058AA07 ,  3C058AB04 ,  3C058AB09 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA06 ,  3C058DA09 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (5件)
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