基板処理方法及び基板処理装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：竹村壽
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-172243
公開番号（公開出願番号）：特開2001-347211
出願日： 2000年06月08日
公開日（公表日）： 2001年12月18日
要約：

【要約】【課題】低インパクトで処理液を供給することができる薬液供給ノズルを有する基板処理方法及びこの方法を実施する基板処理装置を提供する。【解決手段】処理基板3を水平に回転保持する基板保持部4と、保持された処理基板に薬液槽から薬液を供給するためのスリット状薬液吐出部2と、薬液吐出部を移動させる駆動部1とを備えた処理装置を用いて、処理の間中回転している処理基板表面に薬液を薄膜状に移動しながら供給し続ける。水平に保持・回転された処理基板上にスリット状の吐出口から薬液を薄膜状にして供給し続けるので、膜面への衝撃を抑えながら効率良く液置換を行うことができ、加工精度を向上させることができる。又欠陥の低減にも効果がある。更に処理基板対角あるいは直径より長いスリット又はR型の溝を設けたスリットノズルにより処理基板幅より大きく薬液を供給できるので面内の均一性も向上する。

請求項（抜粋）：

被処理基板を水平に保持し、且つこの被処理基板を回転させながらその表面にスリット状吐出口から薬液を薄膜状に供給し続けることを特徴とする基板処理方法。

IPC (10件)：

B05C 11/08 , B05C 5/00 , B05C 11/10 , B05D 1/40 , B05D 3/00 , B05D 7/00 , B08B 3/02 , G03F 7/30 502 , G03F 7/38 501 , H01L 21/027

FI (10件)：

B05C 11/08 , B05C 5/00 Z , B05C 11/10 , B05D 1/40 A , B05D 3/00 B , B05D 7/00 H , B08B 3/02 B , G03F 7/30 502 , G03F 7/38 501 , H01L 21/30 569 C

Fターム (35件)：

2H096AA25 , 2H096AA30 , 2H096CA01 , 2H096GA30 , 2H096GA31 , 3B201AA03 , 3B201AB01 , 3B201AB34 , 3B201AB42 , 3B201BB22 , 3B201BB32 , 3B201BB92 , 3B201CB01 , 4D075AC64 , 4D075AC93 , 4D075AC94 , 4D075BB20Z , 4D075BB65Z , 4D075CA47 , 4D075DA08 , 4D075DB14 , 4D075DC22 , 4D075EA05 , 4F041AA06 , 4F041AB01 , 4F041BA05 , 4F041BA34 , 4F041BA56 , 4F042AA07 , 4F042BA08 , 4F042BA12 , 4F042EB18 , 4F042EB25 , 5F046LA03 , 5F046LA04

引用特許：

審査官引用 (6件)

回転塗布装置用塗液供給装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-323261 出願人：凸版印刷株式会社
流体塗布装置および流体塗布方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-044053 出願人：平田機工株式会社
流動材料の幕状垂れ流し装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-134567 出願人：有限会社福田エンジニアリング

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