特許
J-GLOBAL ID：200903068198860157
固体電解コンデンサ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
石井 暁夫
, 東野 正
, 西 博幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-339077
公開番号（公開出願番号）：特開2004-172527
出願日： 2002年11月22日
公開日（公表日）： 2004年06月17日
要約：
【課題】少なくとも、コンデンサチップ体9′から陽極棒9′′を突出して成るコンデンサ素子9と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子5aと、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体10aとから成る固体電解コンデンサにおいて、前記陽極棒を陽極側リード端子に対して導電性ペースト又はクリーム半田にて確実且つ強固に接合する。【解決手段】陽極側リード端子5aのうち前記コンデンサ素子9に隣接する部分を段差部5aに屈曲して、この段差部5aに、前記陽極棒9′′を導電性ペースト7a又はクリーム半田にて接合する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
少なくとも、弁作用金属製コンデンサチップ体から陽極棒を突出して成るコンデンサ素子と、前記陽極棒に接合される陽極側リード端子と、前記コンデンサ素子の部分を前記陽極側リード端子が突出するようにパッケージする熱硬化性合成樹脂製のモールド体とから成る固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極側リード端子のうち前記コンデンサ素子に隣接する部分が段差部に屈曲され、この段差部に、前記陽極棒が導電性ペースト又はクリーム半田にて接合されていることを特徴とするパッケージ型固体電解コンデンサ。
IPC (3件)：
H01G9/012
, H01G9/00
, H01G9/15
H01G9/05 P
, H01G9/05 F
, H01G9/24 C
