特許
J-GLOBAL ID：200903011142458672
チップ型固体電解コンデンサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-231566
公開番号（公開出願番号）：特開2001-057321
出願日： 1999年08月18日
公開日（公表日）： 2001年02月27日
要約：
【要約】【課題】樹脂外装構造のチップ型固体電解コンデンサにおいて、これを実装用基板にはんだ付けで実装するときの位置ずれやツームストーン現象を防止する。【解決手段】コンデンサ素子1と外部との電気的接続のための陽、陰二つの外部端子2,3とを外装用の樹脂体4で覆ったチップ型固体電解コンデンサに対し、外装用の樹脂体4に、内部から外部に通じる、水蒸気透過性の高い水蒸気の通気路10を設ける。素子1に含まれる水分の実装時の加熱による気化、内圧の上昇に起因する外装用樹脂対4のクラック発生、水蒸気の噴出がなくなるので、位置ずれは起きない。水蒸気の通気路10には、微多孔性のフッ素樹脂や導電性接着剤を用いることができる。導電性接着剤を用いると、特別な製造工程や部材管理費用の増加がないので、製造コスト上昇の抑制に好都合である。
請求項（抜粋）：
コンデンサ素子と外部との電気的接続のための陽、陰二つの外部端子とを外装用の樹脂体で覆ったチップ型固体電解コンデンサにおいて、前記外装用の樹脂体に、内部から外部に通じる、樹脂体より水蒸気透過性の高い物質からなる水蒸気の通気路を設けたことを特徴とするチップ型固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01G 9/08 C
, H01G 9/05 C
