特許
J-GLOBAL ID：200903068253428308

レーザとウォータジェットの複合加工方法及び装置

発明者：
毛利 尚武

毛利 尚武 について

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古谷 克司

古谷 克司 について

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安藤 直人

安藤 直人 について

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村椿 良司

村椿 良司 について

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西田 信雄

西田 信雄 について

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中川 泰伸

中川 泰伸 について


出願人/特許権者：
学校法人トヨタ学園

学校法人トヨタ学園 について

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株式会社スギノマシン

株式会社スギノマシン について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-238182
公開番号（公開出願番号）：特開2001-062652
出願日： 1999年08月25日
公開日（公表日）： 2001年03月13日
要約：
【要約】【課題】 レーザ加工とウォータジェット加工のそれぞれの利点を活用し、安全でしかも被加工物の加工部において溶融工程及び除去工程を確実に行わせることで穴加工または切断加工を可能としたレーザとウォータジェットの複合加工方法及び装置を提供する。【解決手段】 レーザ光の照射とウォータジェットの噴射とを別々に独立させて行うレーザヘッド1とウォータジェットヘッド2を備えたレーザとウォータジェットの複合加工装置において、レーザヘッド1からのレーザ光による被加工物の溶融部に対してウォータジェットヘッド2からのウォータジェットを間欠的に噴射させるように制御する間欠噴射制御手段を更に備えた構成とした。
請求項（抜粋）：
レーザ光の照射とウォータジェットの噴射とを別軸でそれぞれ被加工物の同じ加工部にあてて加工するレーザとウォータジェットの複合加工方法であって、レーザ光を照射して溶融させた被加工物の加工部に、間欠的にウォータジェットを噴射することを特徴とするレーザとウォータジェットの複合加工方法。
IPC (3件)：
B23P 23/04 ,  B23K 26/14 ,  B26F 3/00
FI (3件)：
B23P 23/04 ,  B23K 26/14 Z ,  B26F 3/00 R
Fターム (8件)：
3C060AA04 ,  3C060AA16 ,  3C060CE21 ,  3C060CE28 ,  4E068AA03 ,  4E068AE01 ,  4E068AF01 ,  4E068CH08
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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