特許
J-GLOBAL ID：200903068309443720

多層プリント配線板とその製造方法

発明者：
立花 雅

立花 雅 について

, 
比嘉 一智

比嘉 一智 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-411455
公開番号（公開出願番号）：特開2005-175115
出願日： 2003年12月10日
公開日（公表日）： 2005年06月30日
要約：
【課題】各種電子機器に広く用いられている多層プリント配線板に可撓性を有する部分を付与することにより、折り曲げ可能な全層IVH構造の多層プリント配線板を提供する。【解決手段】可撓性絶縁シートの積層部分に積層、熱圧着される層間導通用接着シートの面積を回路基板の面積より小とすることにより、層間導通用接着シートから可撓性絶縁シートの可撓部分への樹脂の滲み出しを防止して、屈曲性能を維持することができ、可撓性絶縁シート、層間導通用接着シート、回路基板の層間の導通信頼性に優れた多層プリント配線板とその製造方法を提供する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
可撓部分と積層部分に区分されかつ表層に回路が形成された可撓性絶縁シートの、積層部分に積層熱圧着される層間導通用接着シートの面積は、回路基板の面積より小であることを特徴とする多層プリント配線板。
IPC (4件)：
H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K3/38
FI (7件)：
H05K3/46 L ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 Z ,  H05K3/00 N ,  H05K3/28 F ,  H05K3/38 B
Fターム (24件)：
5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314FF06 ,  5E314GG24 ,  5E343AA07 ,  5E343AA18 ,  5E343BB14 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343DD76 ,  5E343EE32 ,  5E346AA22 ,  5E346AA43 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD32 ,  5E346EE44 ,  5E346FF18 ,  5E346GG14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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