複合配線基板及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-173680
公開番号（公開出願番号）：特開2002-064271
出願日： 2001年06月08日
公開日（公表日）： 2002年02月28日
要約：

【要約】【課題】従来の多層基板では厚みが厚いため屈曲性を有しておらず、基板の自由な配置ができない。また、リジッド配線基板どうしを屈曲配線基板で電気的に接続する場合、コネクター等を用いるのが一般的であり、近年の高密度実装の要求から、このコネクター等実装面積の占める割合が無視できなくなる傾向にある。【解決手段】リジッド配線基板部の配線と屈曲配線基板部の配線をフィルム基材の貫通孔に充填された導電体で電気的に接続する。フィルム基材はリジッド配線基板どうしの間で屈曲性を持たせることができ、また、コネクター等を用いずに電気的接続を実現できるので高密度実装が可能となる。

請求項（抜粋）：

少なくとも2つのリジッド配線基板部と少なくとも1つの屈曲配線基板部とを備え、前記リジッド配線基板部は前記屈曲配線基板部に間隔を隔て設けられており、前記リジッド配線基板部の配線と前記屈曲配線基板部の配線とがフィルム基材に設けられた貫通孔に充填された導電体を介して電気的に接続されていることを特徴とする複合配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/46 , H05K 1/02 , H05K 1/11 , H05K 3/40

FI (7件)：

H05K 3/46 L , H05K 3/46 G , H05K 3/46 N , H05K 1/02 B , H05K 1/02 J , H05K 1/11 N , H05K 3/40 K

Fターム (44件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CD32 , 5E317GG14 , 5E338AA03 , 5E338AA11 , 5E338AA12 , 5E338AA15 , 5E338BB02 , 5E338BB13 , 5E338BB25 , 5E338BB51 , 5E338BB63 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CD14 , 5E338CD40 , 5E338EE22 , 5E346AA04 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA22 , 5E346AA43 , 5E346BB01 , 5E346BB15 , 5E346CC02 , 5E346CC08 , 5E346CC31 , 5E346DD02 , 5E346DD11 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE07 , 5E346EE08 , 5E346EE44 , 5E346FF18 , 5E346FF35 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH22 , 5E346HH24

引用特許：

審査官引用 (9件)

複合配線基板、フレキシブル基板、半導体装置、および複合配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-345626 出願人：株式会社東芝
多層配線板の製法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-137724 出願人：昭栄化学工業株式会社
特開平4-035092

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