特許
J-GLOBAL ID：200903068587147636
半導体モジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
玉村 静世
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-037456
公開番号（公開出願番号）：特開2007-165928
出願日： 2007年02月19日
公開日（公表日）： 2007年06月28日
要約：
【課題】数種類の半導体集積回路チップをモジュール基板に搭載して組み立てる工程数を少なくすることによって歩留まりや信頼性の向上に寄与する。【解決手段】モジュール基板(10)には、高さ寸法がほぼ等しい半導体集積回路チップ、例えば同種の半導体集積回路チップのグループ毎にそれら半導体集積回路チップを一列に並べて実装可能なように実装パッドをグループ化して配列する。そして、前記グループ化された実装パッド毎に異方導電性フィルム(66A,66B)を貼り付け、貼り付けられた異方導電性フィルムを介して実装パターンと半導体集積回路チップのバンプ電極とを導電接続する。これにより、グループ毎に複数個の半導体集積回路チップを一括して異方導電性フィルムに圧着加熱することができる。【選択図】図16
請求項（抜粋）：
一方の面に複数個の外部接続電極が配列されたモジュール基板の他方の面に実装パターンが形成され、
前記実装パターンは、高さ寸法のほぼ等しい半導体集積回路チップのグループ毎にそれら半導体集積回路チップを一列に並べて実装可能なグループ化されたパターンを有し、
前記グループ化されたパターン毎に貼り付けられた異方導電性フィルムを介して実装パターンと半導体集積回路チップのバンプ電極とが導電接続されて成るものであることを特徴とする半導体モジュール。
IPC (3件)：
H01L 25/18
, H01L 25/04
, H01L 21/60
H01L25/04 Z
, H01L21/60 311S
5F044KK01
, 5F044KK09
, 5F044LL09
, 5F044QQ01
, 5F044RR01
