特許
J-GLOBAL ID：200903068588797790

はんだ被覆ボールの製造方法、およびはんだ被覆ボール

発明者：
近藤 益雄

近藤 益雄 について

, 
菊井 文秋

菊井 文秋 について


出願人/特許権者：
住友特殊金属株式会社

住友特殊金属株式会社 について


代理人 (1件)： 奥田 誠司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-291187
公開番号（公開出願番号）：特開2004-128262
出願日： 2002年10月03日
公開日（公表日）： 2004年04月22日
要約：
【課題】加熱溶融時におけるボイドの発生が抑制された、Sn-Ag系はんだ層を有するはんだ被覆ボール、およびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のはんだ被覆ボール50の製造方法は、ボール状のコア2を用意する工程と、コア2を包囲するようにSnおよびAgを含むはんだ層4を形成する工程とを包含し、はんだ層4を形成する工程は、トリス(3-ヒドロキシプロピル)フォスフィンを10〜25g/l、有機スルホン酸Snを15〜25g/l、有機スルホン酸Agを0.3〜1.5g/l、有機スルホン酸を50〜100g/l、およびアンモニアを含むめっき液を用いて電解めっき法により、SnとAgとの合金を含む第1のはんだ層を形成する工程を含み、第1のはんだ層のAgの質量百分率が0.5%以上2.5%以下である。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ボール状のコアを用意する工程と、 前記コアを包囲するようにSnおよびAgを含むはんだ層を形成する工程とを包含し、 前記はんだ層を形成する工程は、 トリス(3-ヒドロキシプロピル)フォスフィン10〜25g/l、有機スルホン酸Sn15〜25g/l、有機スルホン酸Ag0.3〜1.5g/l、 有機スルホン酸50〜100g/l、およびアンモニアを含むめっき液を用いて電解めっき法により、SnとAgとの合金を含む第1のはんだ層を形成する工程を含み、 前記第1のはんだ層のAgの質量百分率が0.5%以上2.5%以下である、はんだ被覆ボールの製造方法。
IPC (3件)：
H01L21/60 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02
FI (5件)：
H01L21/92 604H ,  H01L21/60 311S ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 N ,  B22F1/02 A
Fターム (5件)：
4K018BA02 ,  4K018BA08 ,  4K018BC22 ,  4K018BD10 ,  5F044KK19
引用特許：
審査官引用 (4件)
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