特許
J-GLOBAL ID:200903068598107806

撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 野田 茂 ,  舘野 千惠子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2007-109356
公開番号(公開出願番号):特開2008-271026
出願日: 2007年04月18日
公開日(公表日): 2008年11月06日
要約:
【課題】コストを低減でき小型化を図る上で有利な撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置を提供する。【解決手段】撮像素子パッケージ60は、基板62と、撮像素子チップ64と、支持体66と、光学部材68と、取り付け部70と、当接部72を含んで構成されている。撮像素子チップ64の周辺領域64Bは撮像領域64Aの周囲を囲む矩形枠状を呈している。基板62に、撮像素子チップ64が接着され固定されている。支持体66は、撮像素子チップ64が支持体66の孔6602内に臨むように基板62に取着される。当接部72は支持体66に設けられ、各当接部72が周辺領域64Bに当接することで取り付け部70に対する撮像領域64Aの角度および撮像面6402と直交する方向において取り付け部70に対する撮像領域64Aの位置が決定されるように構成されている。【選択図】図13
請求項(抜粋):
基板と、 撮像面を有し前記基板に実装される撮像素子チップと、 撮像用の光路となる孔が貫通形成され前記撮像素子チップが前記孔内に臨むように前記基板に取着された支持体と、 光の透過を可能とした材料からなり前記孔を閉塞する光学部材と、 前記支持体に設けられ被取り付け箇所に取り付けられる取り付け部とを備え、 前記撮像面は、撮像領域と、前記撮像領域の周囲に位置する周辺領域とを有し、 前記支持体に前記周辺領域に当接可能で前記周辺領域に当接することで前記取り付け部に対する前記撮像面の角度および前記撮像面と直交する方向において前記取り付け部に対する前記撮像面の位置が決定される当接部が設けられ、 前記当接部が前記周辺領域に当接した状態で前記支持体が前記基板に取着されている、 ことを特徴とする撮像素子パッケージ。
IPC (1件):
H04N 5/225
FI (1件):
H04N5/225 D
Fターム (15件):
5C122DA03 ,  5C122DA04 ,  5C122EA54 ,  5C122EA57 ,  5C122FB08 ,  5C122FB15 ,  5C122FB17 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122FE02 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE18 ,  5C122GE19 ,  5C122HA82
引用特許:
出願人引用 (9件)
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審査官引用 (8件)
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