特許

J-GLOBAL ID：200903068686129330

LEDモジュール

発明者： 田中 士郎
出願人/特許権者： 国分電機株式会社
代理人 (1件)： 加藤 久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-045965
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311760
出願日： 2007年02月26日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：

【課題】発熱体であるLEDからの熱による悪影響を抑止することで、LEDの劣化を抑制し、LEDを長時間発光させても高輝度を維持することが可能なLEDモジュールを提供する。【解決手段】窓部114が設けられた配線基板11と、窓部114に配置され、配線基板11の裏面側に形成された配線パターン112に接続されたLED12と、LED12の底面に接続されたヒートシンク13とを備え、ヒートシンク13には、LED12のリード部123の接合部分を確保するためにリード用凹部133が設けられていることで、リード用凹部133以外の接続面131部分が、配線基板11の裏面に接続する凸部となっている。このヒートシンク13は、LED12のリード部123が接続する配線パターン112に接続している。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

絶縁基板の裏面側に配線パターンが形成され、窓部が設けられた配線基板と、 前記窓部に配置され、前記配線パターンに電極が接続されたLEDと、 前記LEDの底面に接続する接続面、および前記配線基板の裏面にも接続する接続面が設けられた放熱体とを備えたことを特徴とするLEDモジュール。

IPC (1件)：

H01L 33/00

FI (1件)：

H01L33/00 N

Fターム (7件)：

5F041AA09 ,  5F041AA33 ,  5F041DB09 ,  5F041DC23 ,  5F041DC66 ,  5F041DC68 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 発光ダイオードモジュール及び発光ダイオードモジュールの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-401030   出願人：オスラム・メルコ株式会社
• 照明装置、バックライト装置および表示装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-104669   出願人：シャープ株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平2-050854
  
• 発光素子搭載用基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-406212   出願人：株式会社ダイワ工業
• 発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-394451   出願人：松下電工株式会社
• 発光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-128412   出願人：オムロン株式会社
• 特開平2-050854