特許
J-GLOBAL ID：200903099630787680

発光装置

発明者：
橋本 拓磨

橋本 拓磨 について

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杉本 勝

杉本 勝 について

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横谷 良二

横谷 良二 について

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西岡 浩二

西岡 浩二 について

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岩堀 裕

岩堀 裕 について

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石崎 真也

石崎 真也 について

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森 哲

森 哲 について

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木村 秀吉

木村 秀吉 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 倉田 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-394451
公開番号（公開出願番号）：特開2005-158957
出願日： 2003年11月25日
公開日（公表日）： 2005年06月16日
要約：
【課題】LEDを用いた発光装置において、発光素子の放熱性を向上させて、発光装置の寿命や効率を改善する。【解決手段】配線部31を有する実装基板30と、前記実装基板30上に実装されたLEDチップ33とを備える1個または複数個の発光素子サブマウント構造体3を、配線基板を兼ねる第1の放熱用基板1に搭載してなる発光装置であって、前記発光素子サブマウント構造体3の第1の放熱用基板1に面する側とは異なる側の面を、第2の放熱用基板2に接触または接合した。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
配線部を有する実装基板と、前記実装基板上に実装されたLEDチップとを備える1個または複数個の発光素子サブマウント構造体を、配線基板を兼ねる第1の放熱用基板に搭載してなる発光装置であって、前記発光素子サブマウント構造体の第1の放熱用基板に面する側とは異なる側の面を、第2の放熱用基板に接触または接合したことを特徴とする発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (10件)：
5F041AA03 ,  5F041AA33 ,  5F041AA47 ,  5F041DA07 ,  5F041DA09 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DA77
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • チップ型LED
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-337119   出願人：松下電器産業株式会社
審査官引用 (17件)
  • 画像書込み用発光装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-274916   出願人：松下電子工業株式会社
  • 特開平3-153372
  • 電力用半導体装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-197173   出願人：株式会社東芝
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