特許
J-GLOBAL ID：200903094511494834

発光モジュール

発明者：
幕田 功

幕田 功 について


出願人/特許権者：
オムロン株式会社

オムロン株式会社 について


代理人 (1件)： 中野 雅房
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-128412
公開番号（公開出願番号）：特開2003-324214
出願日： 2002年04月30日
公開日（公表日）： 2003年11月14日
要約：
【要約】【課題】 簡単な構成により、また厚みやサイズをあまり大きくすることなく、発光部品の放熱を良好にすることができる発光モジュールを提供する。【解決手段】 配線基板24の表面で一対のランド33、34を対向させ、2本の配線ライン35、36をそれぞれランド33、34に接続させている。発光部品23の実装側外部電極30は、発光素子をダイボンドされたリードフレームにつながっており、非実装側外部電極31はボンディングワイヤを介して発光素子に結合されたリードフレームにつながっている。そして、実装側外部電極30をランド33に半田37で接合させ、非実装側外部電極31をランド34に半田37で接合させて発光部品23を配線基板24の上に実装する。発光部品23の実装側外部電極30が半田付けされている側の配線ライン35のライン幅を、非実装側外部電極31が半田付けされている側の配線ライン36のライン幅よりも大きくする。
請求項（抜粋）：
配線基板に発光素子を実装した発光モジュールにおいて、前記配線基板に形成されていて、前記発光素子に接続されている配線部分に放熱機能を持たせたことを特徴とする発光モジュール。
Fターム (5件)：
5F041AA33 ,  5F041DA43 ,  5F041DC03 ,  5F041DC23 ,  5F041EE25
引用特許：
審査官引用 (8件)
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