特許
J-GLOBAL ID：200903068694507939

接続部品用導電材料及びその製造方法

発明者：
真谷 康弘

真谷 康弘 について

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原 利久

原 利久 について

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西村 昌康

西村 昌康 について

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尾▼崎▲ 良一

尾▼崎▲ 良一 について

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川口 雅弘

川口 雅弘 について


出願人/特許権者：
株式会社神戸製鋼所

株式会社神戸製鋼所 について


代理人 (1件)： 香本 薫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-380410
公開番号（公開出願番号）：特開2006-118054
出願日： 2005年12月28日
公開日（公表日）： 2006年05月11日
要約：
【課題】Cu又はCu合金からなる母材表面に表面多層めっき層を形成した材料について、高温雰囲気下で長時間経過後も低接触抵抗を維持することができる接続部品用導電材料を得る。【解決手段】 Cu又はCu合金からなる母材表面に、Ni層、Cu-Sn合金層及びSn層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ni層の厚さが0.1〜1.0μm、前記Cu-Sn合金層の厚さが0.1〜1.0μm、そのCu濃度が35〜75at%、前記Sn層の厚さが2.0μm以下で、かつ0.001〜0.1質量%のカーボンを含有する。Sn層の厚さが0.5μm以下の場合、多極の嵌合型端子用として用いたときに挿入力が低く、Sn層の厚さが0.5μmを越える場合、リフローソルダリング等の加熱処理を受けた後でもはんだ濡れ性が確保されJBのような非嵌合型接続部品用として適する。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
Cu又はCu合金からなる母材表面に、Ni層及びCu-Sn合金層からなる表面めっき層がこの順に形成され、かつ前記Ni層の厚さが0.1〜1.0μm、前記Cu-Sn合金層の厚さが0.1〜1.0μm、そのCu濃度が35〜75at%であることを特徴とする接続部品用導電材料。
IPC (6件)：
C25D 5/12 ,  C25D 5/50 ,  C25D 7/00 ,  C25D 3/38 ,  H01R 13/03 ,  H01R 43/16
FI (6件)：
C25D5/12 ,  C25D5/50 ,  C25D7/00 H ,  C25D3/38 101 ,  H01R13/03 D ,  H01R43/16
Fターム (27件)：
4K023AA12 ,  4K023AA17 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023DA07 ,  4K023DA08 ,  4K024AA03 ,  4K024AA07 ,  4K024AA09 ,  4K024AB03 ,  4K024BA09 ,  4K024BB10 ,  4K024BC10 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024CB21 ,  4K024DB01 ,  4K024DB02 ,  4K024GA03 ,  4K024GA04 ,  4K024GA14 ,  4K024GA16 ,  5E063GA08 ,  5E063GA09 ,  5E063XA03 ,  5E063XA04
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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