めっき材料とその製造方法、それを用いた電気・電子部品

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長門侃二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-388269
公開番号（公開出願番号）：特開2003-171790
出願日： 2001年12月20日
公開日（公表日）： 2003年06月20日
要約：

【要約】【課題】良好な耐熱性と挿抜性を併有するめっき材料を提供する。【解決手段】導電性基体1の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層2と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層3と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層4とがこの順序で形成されており、かつ、表面めっき層4の厚みが中間めっき層3の厚みの1.9倍以上の厚みであるめっき材料。

請求項（抜粋）：

導電性基体の表面に、周期律表4族、5族、6族、7族、8族、9族、もしくは10族に含まれるいずれか1種の金属またはそれを主成分とする合金から成る下地めっき層と、CuまたはCu合金から成る中間めっき層と、SnまたはSn合金から成る表面めっき層とがこの順序で形成されていることを特徴とするめっき材料。

IPC (3件)：

C25D 5/10 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (3件)：

C25D 5/10 , C25D 5/50 , C25D 7/00 G

Fターム (9件)：

4K024AA03 , 4K024AA04 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB03 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB02

引用特許：

審査官引用 (9件)

嵌合型接続端子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-294075 出願人：株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
端子・コネクター用Snめっき銅合金材
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-339642 出願人：株式会社神戸製鋼所, 株式会社ハーネス総合技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社
タンタルコンデンサ用銅系リードフレーム材及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344143 出願人：株式会社神戸製鋼所

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