特許

J-GLOBAL ID：200903068698669836

チップ部品の製造方法

発明者： 大庭 美智央 ,  松谷 伸哉 ,  下山 浩司 ,  ▲高▼橋 祐一 ,  守本 慎一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-359411
公開番号（公開出願番号）：特開2006-173159
出願日： 2004年12月13日
公開日（公表日）： 2006年06月29日
要約：

【課題】チップ部品の変形が抑制された分離工程を有するチップ部品の製造方法を提供することを目的としている。【解決手段】複数の枠状空隙部32と、この内側に配置した螺旋状空隙部40を有する絶縁樹脂層20を形成する工程と、枠状空隙部32および螺旋状空隙部40および絶縁樹脂層20上に金属層36を形成する工程と、絶縁樹脂層20の少なくとも上面まで金属層36を研磨して、螺旋状空隙部40にコイル部18を形成する工程と、枠状空隙部32にチップ部品26を連結する金属を形成する工程を有し、この金属をエッチング剤により溶融して除去し、枠状連結部28で互いに連結された複数のチップ部品26を分離する構成である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

連結部で互いに連結した複数のチップ部品を分離する工程を有し、前記連結部は金属で形成するとともに、前記金属をエッチング剤により溶融して除去し、前記連結部で互いに連結された複数の前記チップ部品を分離するチップ部品の製造方法。

IPC (2件)：

H01F 41/04 ,  H01F 17/00

FI (2件)：

H01F41/04 B ,  H01F17/00 D

Fターム (8件)：

5E062DD04 ,  5E062FF01 ,  5E062FF03 ,  5E070AA01 ,  5E070AB02 ,  5E070CB04 ,  5E070CB13 ,  5E070CB17

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 積層チップインダクタの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-349341   出願人：太陽誘電株式会社

審査官引用 (3件)

• チップ部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-241447   出願人：太陽誘電株式会社
• 積層型電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-359115   出願人：TDK株式会社
• 積層セラミック電子部品の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-062226   出願人：太陽誘電株式会社