特許
J-GLOBAL ID：200903068738513206
部品実装基板用解析方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
板垣 孝夫
, 森本 義弘
, 笹原 敏司
, 原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-272650
公開番号（公開出願番号）：特開2006-091939
出願日： 2004年09月21日
公開日（公表日）： 2006年04月06日
要約：
【課題】 計算コストの削減と解析精度の向上を期待できる部品実装基板用解析方法を提供することを目的とする。【解決手段】 多層配線基板の基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、多層配線基板の表面への部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程(B)と、基板積層シェルモデルの部品の実装位置を再分割する工程(C)と、基板中立面と部品中立面とを前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)とを有し、解析モデルに境界条件を与えて計算する。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
多層配線基板の表面に部品を取り付けた部品実装基板の物理特性を解析するに際し、
前記多層配線基板の外形,各層の配線パターンに基づいて各層内を要素分割線で分割した単層モデルを生成し、前記各層ごとの単層モデルを、前記多層配線基板の各層のそれぞれの厚み情報を用いて前記多層配線基板の形状に積層した基板積層シェルモデルを生成する工程(A)と、
前記部品の多層配線基板の表面への前記部品の接合位置に基づいて要素分割線で分割した部品積層シェルモデルを生成する工程(B)と、
部品積層シェルモデルを生成する際に使用した要素分割線で前記基板積層シェルモデルの前記部品の実装位置を再分割する工程(C)と、
前記再分割した基板積層シェルモデルから計算した基板中立面と部品積層シェルモデルから計算した部品中立面とを、前記部品の実装条件に等価な接合要素で結合して解析モデルを形成する工程(D)と、
前記解析モデルに境界条件を与えて変形を計算する工程(E)と
を有する
部品実装基板用解析方法。
IPC (3件)：
G06F 17/50
, H05K 3/00
, H05K 3/46
G06F17/50 612
, G06F17/50 666P
, H05K3/00 D
, H05K3/46 Z
5B046AA08
, 5B046BA04
, 5B046FA06
, 5B046JA08
, 5B046KA06
, 5E346HH40
出願人引用 (1件)
審査官引用 (6件)
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