特許

J-GLOBAL ID：200903068797075280

電子部品の実装構造およびそれに用いる基板ならびにその基板の製造方法

発明者： 浅井 康富 ,  大谷 祐司 ,  長坂 崇
出願人/特許権者： 株式会社デンソー
代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-315671
公開番号（公開出願番号）：特開2004-152943
出願日： 2002年10月30日
公開日（公表日）： 2004年05月27日
要約：

【課題】導電性接合材を介して基板に実装された電子部品と該基板との間に補強樹脂を注入するにあたって、その補強樹脂の注入性を向上させる。【解決手段】一面にランド20を有する基板10と、基板10の一面上に搭載されランド20に対して導電性接合材40を介して電気的に接続された電子部品30と、電子部品30と基板10との間に充填された補強樹脂50とを備える電子部品の実装構造において、ランド20は、印刷法により形成され基板10の一面からかさ上げされたものである。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

一面にランド(20)を有する基板(10)と、 前記基板の一面上に搭載され前記ランドに対して導電性接合材(40)を介して電気的に接続された電子部品(30)と、 前記電子部品と前記基板との間に充填された補強樹脂(50)とを備える電子部品の実装構造において、 前記ランドは、印刷法により形成され前記基板の一面からかさ上げされたものであることを特徴とする電子部品の実装構造。

IPC (1件)：

H01L21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311Q

Fターム (4件)：

5F044KK04 ,  5F044KK19 ,  5F044LL11 ,  5F044RR18

引用特許：

審査官引用 (4件)

• フリップチップの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-097643   出願人：株式会社デンソー
• バンプ形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-082333   出願人：ソニー株式会社
• バンプ付セラミックス基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-312568   出願人：株式会社住友金属セラミックス
• セラミックス基板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-031103   出願人：株式会社住友金属エレクトロデバイス