特許
J-GLOBAL ID：200903069121586067

電気部品用ソケット

発明者：
岡本 直之

岡本 直之 について


出願人/特許権者：
株式会社エンプラス

株式会社エンプラス について


代理人 (1件)： 佐野 弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-332523
公開番号（公開出願番号）：特開2001-155832
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月08日
要約：
【要約】【課題】 電気部品装着時の端子のはまり込みを防止し、着座不良を防止することができる電気部品用ソケットを提供する。【解決手段】 ソケット本体13と、該ソケット本体13に取り付けられてICパッケージ端子12bに離接可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンとを有し、上側コンタクトピンは、端子12bの上面部に接触する上側接触部が形成された上側弾性片を有し、下側コンタクトピンは、端子12bの下面部に接触する下側接触部16gが形成された下側弾性片を有し、操作部材を往復動させることにより、上側弾性片を弾性変形させて上側接触部を変位させて端子12b上面に離接させるようにしたICソケットにおいて、ソケット本体13には、下側接触部16gが移動可能に挿入された複数のスリットを有する隔壁部が形成され、複数の下側接触部16gの内、一番端に配設された下側接触部16gと当該下側接触部16gに隣接して配設された下側接触部16gとの間の隔壁部に、該下側接触部16gの上面より高い位置まで突出する凸部13hを形成した。
請求項（抜粋）：
電気部品の端子に離接可能な複数の上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンと、該上側コンタクトピン及び下側コンタクトピンが取り付けられるソケット本体とを有し、前記上側コンタクトピンは、前記端子の上面部に接触する上側接触部が形成された上側弾性片を有し、前記下側コンタクトピンは、前記端子の下面部に接触する下側接触部が形成された下側弾性片を有し、前記ソケット本体に対して垂直方向に往復動可能に操作部材が配設され、該操作部材を往復動させることにより、前記上側弾性片を弾性変形させて前記上側接触部を変位させて前記端子上面に離接させるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、前記下側コンタクトピンの少なくとも一部が挿入されうる複数のスリットを有する隔壁部が形成されていると共に、前記隔壁部には、前記下側コンタクトピンにおける下側接触部の上面より高い位置まで突出する凸部が形成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/64
FI (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/64
Fターム (15件)：
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG12 ,  2G003AH07 ,  5E021FA05 ,  5E021FB03 ,  5E021FB14 ,  5E021FC07 ,  5E021FC31 ,  5E021FC38 ,  5E021HA10 ,  5E021JA20 ,  5E024CA02 ,  5E024CB01 ,  5E024CB04
引用特許：
審査官引用 (6件)
  • ICソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-298932   出願人：株式会社エンプラス
  • ICソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-205972   出願人：株式会社エンプラス
  • 半導体装置用ソケット
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-302003   出願人：三菱電機株式会社
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