特許
J-GLOBAL ID：200903069294359678
多層プリント配線板用ドライフィルム、それを用いた多層プリント配線板の製造方法及び多層プリント配線板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
▲吉▼田 繁喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-377943
公開番号（公開出願番号）：特開2002-185132
出願日： 2000年12月12日
公開日（公表日）： 2002年06月28日
要約：
【要約】【課題】 めっきにより導電回路を形成する多層プリント配線板の導電回路と絶縁樹脂層との密着性を高めると共に、回路間のショートを防止し、信頼性を高める。【解決手段】 一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ(Ra)が1μm≦Ra≦5μmであり、表面の2.5mmの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ(Rc)のカウント値(n)が、1μm≦Rc≦10μmにおいて200個以上、0.1μm≦Rc≦1μmにおいて2000個以上の凹凸面2が形成されている第1の保護フィルム1の凹凸面上に、光硬化性及び/又は熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層3が積層された多層プリント配線板用ドライフィルムを、絶縁樹脂層の面が密着するように、導体回路6を形成した基板5上に熱圧着する。次いで、転写された絶縁樹脂層の凹凸面の形状定着、第1の保護フィルム1を剥ぎ取り、バイアホール7の形成、めっき層8の被覆、導体回路の形成を行なう。
請求項（抜粋）：
一方の表面に、凹凸部の中心線平均粗さ(Ra)が1μm≦Ra≦5μmであり、且つ表面の2.5mmの長さにおける粗さ曲線の凹凸の平均高さ(Rc)のカウント値(n)が、1μm≦Rc≦10μmにおいて200個以上、0.1μm≦Rc≦1μmにおいて2000個以上の凹凸面が形成されている第1の保護フィルムと、該第1の保護フィルムの凹凸面上に積層された光硬化性及び/又は熱硬化性樹脂組成物の乾燥物からなる絶縁樹脂層と、該絶縁樹脂層上に積層された第2の保護フィルムとからなることを特徴とする多層プリント配線板用ドライフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K 3/38 A
, H05K 3/46 B
5E343AA07
, 5E343BB24
, 5E343BB67
, 5E343CC01
, 5E343CC44
, 5E343DD33
, 5E343DD43
, 5E343DD76
, 5E343EE37
, 5E343GG14
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD25
, 5E346EE08
, 5E346GG15
, 5E346GG22
, 5E346HH08
